Chính sách bảo mật | Bản đồ trang web | Trung Quốc Chất lượng tốt Khay IC JEDEC Nhà cung cấp. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Tất cả các quyền được bảo lưu.

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Bản đồ trang web

Khay IC JEDEC

Các khay IC JEDEC bền cho sản xuất sạch và bảo vệ bụi wafer

Khay IC JEDEC bền bỉ dành cho bao bì bán dẫn không bụi

MPPO JEDEC IC Tray chống nhiệt với kích thước lỗ có thể tùy chỉnh cho bao bì bán dẫn

Vật liệu PC bền JEDEC IC Trays với kích thước lỗ 322.6 × 135.9 × 9.5 mm và thiết kế tái sử dụng để bảo vệ bán dẫn

Khay IC MPPO Chịu Nhiệt với Kích Thước Tùy Chỉnh và Độ Bền Cấu Trúc Ổn Định

Khay IC JEDEC bảo vệ đảm bảo lưu trữ và vận chuyển an toàn các linh kiện điện tử

Khay ma trận JEDEC

Khay tiêu chuẩn JEDEC đen MPPO độ phẳng 0,76mm cho các phần tử mạch

Khay ma trận JEDEC màu đen hình chữ nhật PES với tiêu chuẩn ISO 9001

Hợp nhất Khay ma trận MPPO IC JEDEC màu đen cho các bộ phận điện tử

Vật liệu MPPO ma trận 4x12 Khay JEDEC màu đen cho các bộ phận điện tử

Gia công chính xác Khay ma trận MPPO JEDEC cho các thành phần IC tải vận chuyển

Khay ma trận PC JEDEC màu đen để lưu trữ linh kiện điện tử

Khay chip IC

Thang chip IC kích thước tiêu chuẩn 4 inch ESD Waffle Pack được sử dụng cho các mô-đun và chip điện tử

4 inch IC chip tray cho độ bền cao và thân thiện với môi trường được sử dụng trong lĩnh vực bao bì bán dẫn

Square Chamfer Design IC chip tray mạch tích hợp Waffle Pack Capacity 100 PCS

Đàn đĩa chip IC kích thước tiêu chuẩn số lượng 128 PCS thích hợp để mang các chip điện tử

Thiết kế hình vuông bền IC Chip Tray Chip thích hợp cho vận chuyển và lưu trữ

Chất chứa chip IC Chamfer bền chống tĩnh và gói waffle mật độ cao được sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn

Khay JEDEC tùy chỉnh

Các khay ma trận thành phần IC ESD toàn cầu tiêu chuẩn toàn cầu phù hợp với các tiêu chuẩn JEDEC

Các khay JEDEC chính xác cao để bảo vệ thành phần tiên tiến và chọn và đặt

JEDEC Standard ESD Safe Matrix Trays cho xử lý IC tự động

Costom JEDEC Tray với độ ổn định tuyệt vời được sử dụng để tải bán dẫn và chip

Ổ cắm điện trở suất ổn định Giấy chứng nhận ISO Khay ma trận JEDEC

Khay JEDEC tùy chỉnh chịu nhiệt độ cao, sức chứa 54PCS, dùng để lưu trữ IC

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay đóng gói bánh waffle phòng sạch để bảo vệ IC

Bộ đựng waffle IC phòng sạch để kiểm soát ô nhiễm và lưu trữ an toàn

Thang IC gói Waffle trong phòng sạch để kiểm soát ô nhiễm

Khay IC Waffle Bền bỉ để Kiểm soát Ô nhiễm & Xử lý Chip An toàn

Khay bánh quế phòng sạch có độ chính xác cao để xử lý IC an toàn & ngăn ngừa ô nhiễm

Khay chip dạng bánh quế cấp phòng sạch để xử lý IC kiểm soát ô nhiễm

Khay linh kiện điện tử

Khay Tùy Chỉnh Linh Hoạt Kích Thước Túi 25.7*6.4*0.41mm Khay Chip ABS Trắng Khay Nạp Chip Bán Dẫn

4 inch ABS đen Waffle Pack Square IC chip Tray với chức năng lưu trữ và bảo vệ

Khay chip vỏ sò PC ESD màu đen có cơ chế khóa

Độ phẳng 0,3mm Đang tải Bộ lọc Chip Khay Vật liệu ABS

Hỗ trợ Dịch vụ Tùy chỉnh Khay Chip IC Bền cho Đóng gói Linh kiện Điện tử Gói Waffle ESD

Bare Die Trays

Thang an toàn phòng sạch được xếp chồng lên nhau để lưu trữ chip và hoạt động tự động Warpage 0.2mm

Thẻ chống nhiệt ESD-Proof cho chip module Packaging And Secure Handling Properties ESD hoặc không phải ESD

PC Thang lỗ nhỏ cho vận chuyển an toàn của bán dẫn khỏa thân Die Lắp và clip tùy chọn 2 inch 4 inch tùy chọn

Khay chống tĩnh điện

Khả năng chịu nhiệt Khay chống tĩnh điện ESD JEDEC Nhẹ cho mô-đun IC

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Trong suốt Pushing Waffle Pack Nắp Kẹp Chống ẩm cho Khay

Black Push Pull 2 ​​inch PP IC Chip Khay Clip Khả năng chịu nhiệt độ cao

ESD 4 inch Kẹp IC bằng nhựa màu đen Khả năng chịu nhiệt độ cao

Kẹp gói bánh quế PP 2 inch 10 + 1 màu đen cho vận chuyển linh kiện vi mạch

Kẹp gói bánh quế ESD 4 inch cho 20 khay 1 nắp và 10 khay 1 nắp

Hộp dính gel

Hộp gel dính nhẹ Nắp đậy trong suốt để lưu trữ đá quý

Khay Tùy Chỉnh Linh Hoạt Kích Thước Túi 25.76.40.41mm Khay Chip ABS Trắng Khay Nạp Chip Bán Dẫn

Black Push Pull 2 inch PP IC Chip Khay Clip Khả năng chịu nhiệt độ cao