các sản phẩm

Trang Chủ / các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Vật liệu PC bền JEDEC IC Trays với kích thước lỗ 322.6 × 135.9 × 9.5 mm và thiết kế tái sử dụng để bảo vệ bán dẫn

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN25025
MOQ:	500 chiếc
giá bán:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Đen

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước khoang:

322,6×135,9×9,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

Độ phẳng:

Ít hơn 0,76mm

Dung tích:

4X18=72 CÁI

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

Thang IC JEDEC cho sản xuất sạch

Thang IC thành phần JEDEC bền

Thang IC JEDEC có bảo vệ

Mô tả sản phẩm

Khay IC JEDEC bền bỉ cho sản xuất sạch và bảo vệ linh kiện

Bảo vệ các bộ phận IC mỏng manh khỏi va đập, bụi bẩn và sai lệch trong quá trình sản xuất. Được chế tạo bằng vật liệu PC bền bỉ cho độ bền kết cấu ổn định. Tuân thủ các tiêu chuẩn JEDEC để có hiệu suất công nghiệp đáng tin cậy. Bạn đang tìm kiếm các khay đáng tin cậy để giữ nguyên các bộ phận?

Làm việc trơn tru với dây chuyền lắp ráp tự động và vận hành phòng sạch. Thực hiện nhất quán các bước nạp, chuyển và đóng gói thành phần. Thích ứng linh hoạt với các quy trình sản xuất và thử nghiệm chất bán dẫn khác nhau.

Cho phép tùy chỉnh đầy đủ hình dạng khoang và sắp xếp lưới để phù hợp với kích thước thành phần cụ thể. Phù hợp với yêu cầu sản xuất sạch. Cung cấp các giải pháp phù hợp đáp ứng nhu cầu sản xuất và kiểm soát chất lượng độc đáo.

Các tính năng/lợi ích chính

Tính toàn vẹn cấu trúc vững chắc
Chống bụi hiệu quả
Thời gian giao hàng ngắn và chất lượng tốt.
Bán hàng chuyên nghiệp trong vòng 24 giờ trả lời hiệu quả.
Nhà máy có chứng nhận ISO và sản phẩm tuân thủ tiêu chuẩn RoHS.

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		gói Hiner
Người mẫu		HN25025
Vật liệu		máy tính
Loại gói		JEDEC
Màu sắc		Đen
Sức chống cự		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền		322,6×135,9×9,5mm
Kích thước khoang		11,31×27,68×1.8mm
Ma trận QTY		4X18=72 CÁI
cong vênh		TỐI ĐA 0,76mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn bỏ túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Lý tưởng cho việc lắp ráp IC bán dẫn, kiểm tra phòng sạch, phân loại thành phần và vận hành lưu trữ chính xác. Tương thích với các hệ thống xử lý tự động, phòng sạch Loại 100/1000 và thiết bị sản xuất có độ chính xác cao.

Cũng được áp dụng trong hậu cần linh kiện liên nhà máy, phòng thí nghiệm kiểm tra độ tin cậy và lưu kho linh kiện thành phẩm. Phục vụ các nhà sản xuất vi mạch, cơ sở đóng gói tiên tiến và các doanh nghiệp điện tử chú trọng chất lượng

Dịch vụ tùy chỉnh

Cung cấp khả năng tùy chỉnh riêng cho khay IC JEDEC. Cộng tác để xác định kích thước khoang, khoảng cách và chi tiết cấu trúc cho các nhu cầu thành phần cụ thể.

Sử dụng vật liệu PC bền để tăng cường độ ổn định. Cung cấp xác nhận nguyên mẫu và hỗ trợ thiết kế được cá nhân hóa để tối ưu hóa hiệu quả sản xuất và đóng gói.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Kinh doanh đóng gói và thử nghiệm vi mạch, cũng như quy trình chế tạo tấm bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận chuyển tự động để cung cấp cho khách hàng dịch vụ chìa khóa trao tay.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú về khay gói JEDEC / IC / bánh quế
Khả năng thiết kế khuôn mẫu trong nhà
Phát triển nguyên mẫu nhanh
Quy trình QC nghiêm ngặt
Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Vật liệu PC bền JEDEC IC Trays với kích thước lỗ 322.6 × 135.9 × 9.5 mm và thiết kế tái sử dụng để bảo vệ bán dẫn

Vật liệu PC bền JEDEC IC Trays với kích thước lỗ 322.6 × 135.9 × 9.5 mm và thiết kế tái sử dụng để bảo vệ bán dẫn

Thang IC JEDEC cho sản xuất sạch

Thang IC thành phần JEDEC bền

Thang IC JEDEC có bảo vệ

Khay IC esd

Khay linh kiện DRAM ESD

Khay vận chuyển ESD

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Kích thước thông thường Thẻ vận chuyển chống tĩnh màu sắc Thermostable cho thành phần IC

Chống nhiệt chống tĩnh JEDEC IC khay Điện tử Components Tray

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công