logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Trang Chủ
Về chúng tôi
Hồ sơ công ty
Chuyến tham quan nhà máy
Kiểm soát chất lượng
Chương trình VR
các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại
Các vụ án
Tin tức
Tải xuống
Liên hệ với chúng tôi
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Trang Chủ
Về chúng tôi
Hồ sơ công ty
Chuyến tham quan nhà máy
Kiểm soát chất lượng
Chương trình VR
các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại
Các vụ án
Tin tức
Tải xuống
Liên hệ với chúng tôi

Các vụ án
Trang Chủ / Các vụ án
Các vụ án
Tin tức
Latest company Cases about The Path to Upgrading Tray Materials and Injection Molding Processes
2025-09-19

The Path to Upgrading Tray Materials and Injection Molding Processes

Customer Overview M Company is an internationally leading IC manufacturing enterprise located in the Bavarian industrial region of Germany. With a long history of development, the company specializes in the development and innovation of chips and semiconductors. As a leader in the industry, the ...
Xem thêm
Latest company Cases about Enhancing the Warpage of JEDEC Trays to Exceed International Standards
2025-09-15

Enhancing the Warpage of JEDEC Trays to Exceed International Standards

In the storage and cross-border transportation of semiconductor components, the flatness of JEDEC Trays (JEDEC standard trays) directly determines the safety of chip storage and transportation. As a critical carrier connecting chip manufacturing and end-use applications, warpage deformation can lead ...
Xem thêm
Latest company Cases about Quá trình kết hợp khuôn hợp kim nhôm và đúc phun nhựa
2024-07-15

Quá trình kết hợp khuôn hợp kim nhôm và đúc phun nhựa

Vật liệu hợp kim nhôm là vật liệu được sử dụng phổ biến nhất để làm khuôn sản phẩm trong Hiner-pack, đồng thời, nó cũng là một loại giá và bản chất của các đặc điểm ổn định. Nó có những lợi thế sau: 1. mật độ thấp và độ bền cao: mật độ của hợp kim nhôm chỉ khoảng một phần ba của thép, làm cho trọng ...
Xem thêm
Latest company Cases about Hộp bánh quế chip 160µm tùy chỉnh
2022-06-24

Hộp bánh quế chip 160µm tùy chỉnh

Trong quá trình sản xuất và nghiên cứu và phát triển,Công ty của chúng tôi cung cấp các giải pháp đóng gói tùy chỉnh cho chip của nhiều khách hàng. Kích thước túi được thiết kế lần này đặc biệt tương ứng với kích thước IC chỉ là 14 * 0,21 * 0,1mm. So với kích thước chip thông thường, 0,21mm là một ...
Xem thêm
Latest company Cases about Thiết kế Cheme của các thành phần vi mô
2021-06-15

Thiết kế Cheme của các thành phần vi mô

Đối mặt với môi trường thay đổi và thay đổi nhu cầu thị trường, chúng tôi muốn đáp ứng thách thức khó khăn khác nhau, ngày và đêm để đáp ứng nhu cầu của khách hàng cho các sản phẩm,nhưng cũng để thúc đẩy công ty năng lực sản xuất có thể cung cấp cho khách hàng với kế hoạch đóng gói hiệu quả. Trong m...
Xem thêm
1
sweet_34
Liên kết nhanh
Trang Chủ Về chúng tôi các sản phẩm Các vụ án Tin tức Tải xuống Liên hệ với chúng tôi
Liên lạc nhanh

Địa chỉ

Tòa nhà A11, Khu D, Khu công nghiệp phía Tây, Cộng đồng Minzhu, Đường Shajing, Quận Baoan, Thành phố Thâm Quyến, Tỉnh Quảng Đông, Trung Quốc

Điện thoại

86-0755-23229236-816

sweet_34
Thông tin của chúng tôi
Đăng ký bản tin của chúng tôi để được giảm giá và nhiều hơn nữa.
Chính sách bảo mật |  Sơ đồ trang web  | Trung Quốc Chất lượng tốt Khay IC JEDEC Nhà cung cấp. 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Tất cả các quyền được bảo lưu.