Thời gian nướng và chống rò rỉ vật liệu
Theo tiêu chuẩn JEDEC, khay nướng phải trải qua 48 giờ nướng liên tục mà không vi phạm dung nạp kích thước.125°C đến RemoTuy nhiên, việc chọn một khay chỉ dựa trên nhiệt độ là không đủ.Các kỹ sư của chúng tôi ưu tiên các vật liệu như Polyethylene Modified Imine (PEI) hoặc MPPO vì nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh cao ((Tg)Các vật liệu này chống lại "nhập" một biến dạng chậm, vĩnh viễn dưới áp lực nhiệt đảm bảo rằng khay duy trì dung nạp phẳng của nó trong vòng 0,76mm ngay cả sau nhiều chu kỳ,ngăn chặn tắc nghẽn trong cơ chế thang máy tự động.
Nhiệt độ hysteresis và quản lý CTE
Chu trình nhiệt lặp đi lặp lại gây ra Hysteresis nhiệt, dẫn đến sự co lại tích lũy có thể làm sai đường các túi thành phần.Nhóm kỹ sư của chúng tôi tối ưu hóa hệ số mở rộng nhiệt tuyến tính (CTE) bằng cách sử dụng chất lấp đặc biệt bằng sợi carbon hoặc bột carbon. Điều này cung cấp một cấu trúc "hộp xương" ổn định tray ′ s pitch trên 322.6 × 136mm dấu chân của nó. Bằng cách đảm bảo rằng sự co lại được giảm thiểu,chúng tôi duy trì chính xác X-Y vị trí dữ liệu cần thiết cho tốc độ cao chọn và vị trí vòi phun để hoạt động mà không có lỗi.
Tùy chỉnh chính xác: Địa lý túi và DFM Logic
Trong khi JEDEC xác định bao bì bên ngoài, hình học túi bên trong là cụ thể cho thiết bị.Các kỹ sư có kinh nghiệm của Hiner-pack cung cấp tùy chỉnh chuyên nghiệp:
Đối với bao bì QFP:
Các chân đệm nâng và các cấu trúc hàng rào xung quanh được thiết kế để hỗ trợ và đảm bảo thân bao bì, giữ cho các dây chuyền treo và ngăn chặn chúng tiếp xúc với bề mặt khay.Điều này giúp giảm nguy cơ biến dạng chì và đảm bảo xử lý ổn định trong các quy trình chọn và đặt tự động.
Đối với bao bì BGA:
Thiết kế khay lật thường được cung cấp, cho phép các thành phần được đặt ở bất kỳ định hướng nào.Điều này cho phép kiểm tra quả bóng hàn thuận tiện (như kiểm tra AOI) trong khi duy trì khoảng trống đủ bên dưới mảng quả bóng để tránh căng thẳng cơ học.
Đối với gói QFN:
Một sự kết hợp của hỗ trợ dưới cùng và vị trí tường bên thường được sử dụng. Vì các gói QFN không có dây dẫn nhô ra, thân gói có thể được hỗ trợ trực tiếp từ dưới,trong khi kích thước khoang được thiết kế chính xác và tường bên ngăn chặn chuyển động hoặc xoay bộ phận trong quá trình vận chuyển và xử lý tự động.
Tối ưu hóa Pocket Clearance:
The clearance between the pocket and the device is carefully engineered by considering dimensional tolerances and the differences in coefficients of thermal expansion (CTE) between the IC package and the tray materialĐiều này đảm bảo rằng các thành phần vẫn được định vị an toàn mà không dính, chồng chéo hoặc xoay trong quá trình vận chuyển, lưu trữ hoặc biến đổi nhiệt độ.
Không giống như các máy mang thông thường, khay JEDEC chuyên nghiệp thường được thiết kế với hình học túi phù hợp với các gói thiết bị cụ thể.
Nhóm kỹ sư của chúng tôi tính toán cẩn thận khoảng cách từ túi đến thiết bị để ngăn chặn sự chuyển động hoặc xoay của các thành phần trong quá trình vận chuyển và xử lý tự động.Điều này đặc biệt quan trọng bởi vì các gói IC và polymer khay có hệ số mở rộng nhiệt khác nhau (CTE).
Bằng cách tối ưu hóa kích thước túi và tính năng giữ lại, khay Hiner-pack đảm bảo rằng các thiết bị vẫn được đặt an toàn ngay cả khi khay mở rộng trong quá trình nướng hoặc biến động nhiệt độ.Các khay chung mà không có cấu trúc định vị cụ thể cho gói dễ bị di chuyển các thành phần hoặc căng thẳng cơ học trong điều kiện nhiệt hơn.
Ưu điểm kỹ thuật Hiner-pack
Ngoài việc là một nhà sản xuất, chúng tôi là một đối tác kỹ thuật hiểu những sắc thái của tự động hóa:
Sự đa dạng vật liệu: Từ nhựa kỹ thuật hiệu quả về chi phí cho vận chuyển đến polyme hiệu suất cao cho nướng 180 °C.Bạn có cần các khay dẫn (màu đen) sử dụng sợi cacbon cho an toàn ESD vĩnh viễn, hoặc khay ABS chống tĩnh (màu) để vận chuyển không nướng,chúng tôi cung cấp hỗn hợp nhựa cụ thể bao gồm bột độc quyền cho sự ổn định kích thước để phù hợp với các yêu cầu độc đáo của ứng dụng của bạn.
Độ chính xác định hướng: Các khay của chúng tôi có khung 45 độ tiêu chuẩn cho Pin 1 và các tính năng vòm điêu khắc để sắp xếp cơ học.
Tính toàn vẹn xếp chồng lên nhau: Các tính năng kết nối được xây dựng chính xác đảm bảo rằng các ngăn xếp vẫn ổn định trong thời gian WIP, vận chuyển và lưu trữ trong túi chân không ngăn ngừa độ ẩm.
