logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Khay IC JEDEC bền bỉ dành cho bao bì bán dẫn không bụi

Khay IC JEDEC bền bỉ dành cho bao bì bán dẫn không bụi

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25004
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
13×7,5×7,62mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
7x23=161 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Làm nổi bật:

JEDEC IC tray cho các wafer bán dẫn

,

tray IC không bụi cho bao bì

,

tray wafer JEDEC bền

Mô tả sản phẩm
Các khay IC JEDEC bền cho bao bì wafer bán dẫn không bụi
Cung cấp sự bảo vệ ổn định cho các miếng mềm trong suốt quá trình đóng gói.Được xây dựng với cấu trúc mạnh mẽ để hỗ trợ sử dụng công nghiệp lâu dàiTìm kiếm các giải pháp tray đáng tin cậy cho sản xuất bán dẫn?

Phù hợp với môi trường sản xuất tiêu chuẩn cao và dây chuyền sản xuất tự động. Đảm bảo hiệu suất ổn định trong quá trình xử lý và chuyển wafer.Điều chỉnh các quy trình đóng gói bán dẫn khác nhau một cách trơn tru.

Hỗ trợ lưu trữ và vận chuyển wafer an toàn. Chấp nhận kích thước và cấu trúc tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu sản xuất khác nhau.Cung cấp các giải pháp phù hợp với các yêu cầu bao bì bán dẫn khác nhau.
Tính năng chính/Lợi ích
  • Cấu trúc bền vững
  • Bảo vệ wafer ổn định
  • Bảo vệ các quy trình đóng gói wafer
  • Tuân thủ các tiêu chuẩn JEDEC
  • Tùy chỉnh linh hoạt
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Bao gồm:
Mô hình HN25004
Vật liệu MPPO
Loại gói JEDEC
Màu sắc Màu đen
Kháng chiến 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Kích thước khoang 13×7.5×7.62mm
Ma trận QTY 7x23=161 PCS
Warpage MAX 0,76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng
Được sử dụng rộng rãi trong đóng gói wafer bán dẫn, thử nghiệm chip, phân loại chết và sản xuất thiết bị.Hoàn hảo phù hợp với các quy trình đóng gói cấp wafer khác nhau và đảm bảo hiệu suất ổn định trong môi trường sản xuất nghiêm ngặt.

Cũng áp dụng cho lưu trữ wafer, hậu cần nhà máy, doanh thu sản xuất và giao hàng mẫu.Hỗ trợ hoạt động an toàn và hiệu quả của toàn bộ chuỗi sản xuất và cung cấp bán dẫn.
Dịch vụ tùy chỉnh
Cung cấp dịch vụ tùy chỉnh chuyên nghiệp cho khay IC JEDEC theo nhu cầu của khách hàng. Hỗ trợ thiết kế cá nhân hóa kích thước khoang, sắp xếp và vật liệu.Tạo cấu trúc khay độc quyền cho các loại miếng và quy trình đóng gói khác nhauCung cấp các giải pháp phù hợp một chỗ để cải thiện hiệu quả sản xuất và đáp ứng các yêu cầu ứng dụng đặc biệt trong sản xuất bán dẫn.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận chuyển để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú trong JEDEC / IC / waffle pack trays
  • Khả năng thiết kế khuôn nội bộ
  • Phát triển nguyên mẫu nhanh
  • Quá trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
  • Cung cấp ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu