các sản phẩm

Trang Chủ / các sản phẩm / Khay chip IC /

Thang chip IC kích thước tiêu chuẩn 4 inch ESD Waffle Pack được sử dụng cho các mô-đun và chip điện tử

Name: Thang chip IC kích thước tiêu chuẩn 4 inch ESD Waffle Pack được sử dụng cho các mô-đun và chip điện tử
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN23047
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN23047
MOQ:	1000
giá bán:	TBC
Điều khoản thanh toán:	100% Prepayment
Khả năng cung cấp:	2000PCS/Day

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Place of Origin:

China

Chứng nhận:

ISO 9001 SGS ROHS

Tương thích với môi trường:

Vâng

Chống tĩnh:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

cong vênh:

2 inch >0,2mm 4 inch>0,3mm

SỐ LƯỢNG ma trận:

TBC

kháng hóa chất:

Phù hợp với tiêu chuẩn quốc tế JEDEC, tính linh hoạt mạnh mẽ.

tái sử dụng:

Vâng

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Thiết kế:

Gọt cạnh xiên

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Làm nổi bật:

Các mô-đun điện tử IC Chip Tray

Thẻ chip IC kích thước tiêu chuẩn

4 inch ESD Waffle Pack

Mô tả sản phẩm

Thang chip IC kích thước tiêu chuẩn 4 inch ESD Waffle Pack được sử dụng cho các mô-đun và chip điện tử

Đảm bảo vận chuyển an toàn và lưu trữ các thành phần vi điện tử với các gói waffle chống tĩnh được xây dựng theo kích thước thiết bị của bạn.

Một khay chip là một thùng chứa chuyên dụng được sử dụng để lưu trữ, vận chuyển và xử lý chip bán dẫn (như miếng wafer silicon).
Nó thường được làm bằng vật liệu chống tĩnh để ngăn điện tĩnh làm hỏng chip.
Thiết kế của gói bánh nướng nhằm mục đích bảo vệ chip và đảm bảo rằng chúng không bị hư hỏng hoặc bị ô nhiễm trong quá trình sản xuất, thử nghiệm và vận chuyển.

Các thông số kỹ thuật:

Tên sản phẩm	Bao waffle/tray chip IC
Khung bên ngoài	101.6x101.6x10.5mm
Ma trận Qty	5X7 = 35PCS
MOQ	1000pcs
Địa điểm xuất xứ	Trung Quốc
Thời gian giao hàng	1-2 tuần

Ứng dụng:

Sản xuất bán dẫn: Trong quá trình sản xuất bán dẫn, các khay chip (Waffle Pack) được sử dụng để lưu trữ và vận chuyển các wafer silicon, đảm bảo an toàn trong giai đoạn chế biến và thử nghiệm.
Bao bì và lắp ráp: Trong quá trình đóng gói và lắp ráp chip, một khay chip (Waffle Pack) giúp duy trì sự gọn gàng và an toàn của chip, giảm nguy cơ bị hư hại.
Thiết bị tự động hóa: Được sử dụng kết hợp với thiết bị sản xuất tự động để đảm bảo vị trí chính xác và xử lý chip trong quá trình tự động hóa.

waffle pack ic chip tray HN23047-1

Đặc điểm:

Khả năng xếp chồng lên nhau: Thiết kế xếp chồng lên nhau giúp dễ dàng lưu trữ và vận chuyển, tiết kiệm không gian và cải thiện hiệu quả quản lý.
Đèn nhẹ: Thiết kế nhẹ, dễ vận hành và vận chuyển, phù hợp với phòng thí nghiệm và sản xuất hàng loạt nhỏ.
Độ chính xác cao: Sản xuất khuôn chính xác đảm bảo cố định ổn định các chip, giảm rủi ro dịch chuyển và va chạm.

Hỗ trợ và Dịch vụ:

Thiết kế tùy chỉnh: Cung cấp thiết kế khay chip tùy chỉnh dựa trên nhu cầu cụ thể của khách hàng, bao gồm kích thước, hình dạng và vật liệu.
Kiểm tra chất lượng: Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt và thử nghiệm được thực hiện trên đĩa chip để đảm bảo rằng mỗi sản phẩm đáp ứng các tiêu chuẩn của ngành.
Hỗ trợ kỹ thuật: Cung cấp tư vấn và hỗ trợ kỹ thuật để giúp khách hàng chọn đĩa chip phù hợp và giải quyết các vấn đề trong quá trình sử dụng.

Các thẻ:

Khay IC Jedec

Khay ma trận Jedec

Khay chip IC

Khay Jedec tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC Jedec

Khay ma trận Jedec

Khay chip IC

Khay Jedec tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Thang chip IC kích thước tiêu chuẩn 4 inch ESD Waffle Pack được sử dụng cho các mô-đun và chip điện tử

Thang chip IC kích thước tiêu chuẩn 4 inch ESD Waffle Pack được sử dụng cho các mô-đun và chip điện tử

Các mô-đun điện tử IC Chip Tray

Thẻ chip IC kích thước tiêu chuẩn

4 inch ESD Waffle Pack

Thang chip IC kích thước tiêu chuẩn 4 inch ESD Waffle Pack được sử dụng cho các mô-đun và chip điện tử

Các thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

Đặc điểm:

Hỗ trợ và Dịch vụ: