vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày 5,5mm Chất lượng cao

Khay chip IC

2025-04-22

176 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay chip JEDEC IC #Khay ma trận JEDEC RF #Khay ma trận IC JEDEC

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày cao 5,5mm Chất lượng Nhà máy chuyên thiết kế gói bánh quế chứa một chip IC QFP duy nhất Tại sao chọn Khay IC tùy chỉnh? Tùy biến có nghĩa là tính cụ thể, khoang ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày 5,5mm Chất lượng cao

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày 5,5mm Chất lượng cao

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Cho Thiết bị IC

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Cho Thiết bị IC

Tùy chỉnh 2VCM IC Chip Tray die pack cho chip hạt nhỏ

Tùy chỉnh 2VCM IC Chip Tray die pack cho chip hạt nhỏ

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Khay nhựa ESD chống axit có thể tái sử dụng OEM Kích thước nhỏ Trọng lượng nhẹ

Khay nhựa ESD chống axit có thể tái sử dụng OEM Kích thước nhỏ Trọng lượng nhẹ

Thang chip IC VCM chống tĩnh màu được phân loại cho các quy trình SMT

Thang chip IC VCM chống tĩnh màu được phân loại cho các quy trình SMT

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Cassette wafer kim loại hợp kim nhôm được sử dụng trong sản xuất và chế biến wafer

Cassette wafer kim loại hợp kim nhôm được sử dụng trong sản xuất và chế biến wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC kháng nhiệt độ cao

Khay IC JEDEC kháng nhiệt độ cao

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

Hộp vận chuyển Wafer

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

Hộp dính gel

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

Hộp vận chuyển Wafer

SGS Lưới ma trận trong suốt Hộp gel ESD Vật liệu dẫn điện ABS

SGS Lưới ma trận trong suốt Hộp gel ESD Vật liệu dẫn điện ABS

Hộp dính gel

Thẻ thành phần IC kích thước lỗ tùy chỉnh cho khả năng tương thích tiêu chuẩn JEDEC

Thẻ thành phần IC kích thước lỗ tùy chỉnh cho khả năng tương thích tiêu chuẩn JEDEC

Khay JEDEC tùy chỉnh