vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày 5,5mm Chất lượng cao

Khay chip IC

2025-04-22

192 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay chip JEDEC IC #Khay ma trận JEDEC RF #Khay ma trận IC JEDEC

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày cao 5,5mm Chất lượng Nhà máy chuyên thiết kế gói bánh quế chứa một chip IC QFP duy nhất Tại sao chọn Khay IC tùy chỉnh? Tùy biến có nghĩa là tính cụ thể, khoang ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày 5,5mm Chất lượng cao

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày 5,5mm Chất lượng cao

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

Tùy chỉnh 2VCM IC Chip Tray die pack cho chip hạt nhỏ

Tùy chỉnh 2VCM IC Chip Tray die pack cho chip hạt nhỏ

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Cho Thiết bị IC

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Cho Thiết bị IC

Thang chip IC VCM chống tĩnh màu được phân loại cho các quy trình SMT

Thang chip IC VCM chống tĩnh màu được phân loại cho các quy trình SMT

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

Hộp vận chuyển Wafer

Thẻ JEDEC tùy chỉnh để lưu trữ các thành phần an toàn

Thẻ JEDEC tùy chỉnh để lưu trữ các thành phần an toàn

Khay JEDEC tùy chỉnh

Cassette wafer kim loại hợp kim nhôm được sử dụng trong sản xuất và chế biến wafer

Cassette wafer kim loại hợp kim nhôm được sử dụng trong sản xuất và chế biến wafer

Cassette Wafer kim loại

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays Cho Sản phẩm Điện tử

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays Cho Sản phẩm Điện tử

Khay ma trận JEDEC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công