vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

2025-05-20

440 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay gói bánh quế ABS #Khay chip gói bánh quế ABS #Khay chip gói bánh quế

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học Các gói waffle của chúng tôi đáp ứng các yêu cầu vận chuyển bán dẫn đòi hỏi với bố cục tùy chỉnh, độ sâu và số lượng khoang. Để bảo ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

ROHS Đen ổn định phẳng PC 2 inch và 4 inch Waffle Pack Chip Trays cho Electronic Die

ROHS Đen ổn định phẳng PC 2 inch và 4 inch Waffle Pack Chip Trays cho Electronic Die

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay chip gói bánh quế có thể tái sử dụng tùy chỉnh MPPO cho bánh wafer Die

Khay chip gói bánh quế có thể tái sử dụng tùy chỉnh MPPO cho bánh wafer Die

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay đựng bánh quế chip quang điện tử tùy chỉnh Bìa kẹp PC PP Chất liệu

Khay đựng bánh quế chip quang điện tử tùy chỉnh Bìa kẹp PC PP Chất liệu

Khay đựng chip Waffle Pack

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện

Khay đựng chip Waffle Pack

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

Hộp vận chuyển Wafer

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

Hộp vận chuyển Wafer

Phòng sạch Lớp học PP Wafer Hộp vận chuyển 4 inch 100mm Wafer trong suốt

Phòng sạch Lớp học PP Wafer Hộp vận chuyển 4 inch 100mm Wafer trong suốt

Hộp vận chuyển Wafer

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận