vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Khay chip IC

2026-04-01

632 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay chip JEDEC IC #Khay ma trận JEDEC RF #Khay ma trận IC JEDEC

Khay chip IC thiết kế vuông ESD với khả năng tương thích cao, đóng gói dạng tổ ong có nắp và kẹp Chức năng chính của Khay chip IC là cung cấp một môi trường an toàn để lưu trữ, vận chuyển và xử lý các ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay khuôn trần chống tĩnh điện OEM đen 2 inch Tiêu chuẩn RoHS không độc hại

Khay khuôn trần chống tĩnh điện OEM đen 2 inch Tiêu chuẩn RoHS không độc hại

2 inch Waffle Pack IC Chip Tray

2 inch Waffle Pack IC Chip Tray

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày 5,5mm Chất lượng cao

Khay gói bánh quế QFP đơn ABS Độ dày 5,5mm Chất lượng cao

Thang chip IC VCM chống tĩnh màu được phân loại cho các quy trình SMT

Thang chip IC VCM chống tĩnh màu được phân loại cho các quy trình SMT

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Hộp dính gel chống tĩnh điện trong suốt ODM

Hộp dính gel chống tĩnh điện trong suốt ODM

Hộp dính gel

ESD MPPO 150 ° C tiêm Black Hard Tray cho các khay điện tử PCBA chống tĩnh

ESD MPPO 150 ° C tiêm Black Hard Tray cho các khay điện tử PCBA chống tĩnh

Khay JEDEC tùy chỉnh

Spring Design Wafer Shipping Box Coin Style vận chuyển cho Wafer đơn

Spring Design Wafer Shipping Box Coin Style vận chuyển cho Wafer đơn

Hộp vận chuyển Wafer

Đen MPPO JEDEC Tray ma trận cho các khoang IC với BGA Packaging

Đen MPPO JEDEC Tray ma trận cho các khoang IC với BGA Packaging

Khay ma trận JEDEC

Đàn đĩa IC hình chữ nhật JEDEC Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

Đàn đĩa IC hình chữ nhật JEDEC Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm