logo
Gửi tin nhắn
các sản phẩm
Trang Chủ / các sản phẩm / Khay chip IC /

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Model Number: HN23033
MOQ: 1000
giá bán: TBC
Điều khoản thanh toán: 100% Prepayment
Khả năng cung cấp: 2000PCS/Day
Thông tin chi tiết
Place of Origin:
China
Chứng nhận:
ISO 9001 SGS ROHS
kháng hóa chất:
Phù hợp với tiêu chuẩn quốc tế JEDEC, tính linh hoạt mạnh mẽ.
SỐ LƯỢNG ma trận:
TBC
cong vênh:
2 inch >0,2mm 4 inch>0,3mm
khuôn ép:
Thời gian dẫn 20 ~ 25 ngày
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
tái sử dụng:
Vâng
Tương thích với môi trường:
Vâng
Sức bền:
Vâng
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Làm nổi bật:

Bao waffle với nắp và clip

,

Quảng trường Thiết kế IC chip Tray

,

Thang chip IC ESD

Mô tả sản phẩm

Mô tả sản phẩm:

  • Chức năng chính của IC Chip Tray là cung cấp một môi trường an toàn để lưu trữ, vận chuyển và xử lý các chip bán dẫn.và điện tĩnh.
  • Các khay chip thường tròn và được thiết kế với nhiều rãnh hoặc ngăn ngăn để đảm bảo và hỗ trợ chip. Cấu trúc này đảm bảo rằng chip không trượt hoặc va chạm trong khi di chuyển.

Các thông số kỹ thuật:

Tên sản phẩm Bao waffle/tray chip IC
Kích thước túi 5.95*4.7*1.3mm
Khung bên ngoài 101.6x101.6x8mm
Ma trận Qty 11X13=143PCS
MOQ 1000PCS
Địa điểm xuất xứ Trung Quốc
Thời gian giao hàng 1-2 tuần

Ứng dụng:

 

  • Kiểm tra thành phần điện tử:Trong phòng thí nghiệm và môi trường thử nghiệm, khay chip được sử dụng để đặt và kiểm tra các chip bán dẫn khác nhau, cung cấp hỗ trợ ổn định.
  • Logistics và Storage:Trong quá trình hậu cần và kho, khay chip dễ xếp chồng lên nhau và quản lý, tiết kiệm không gian và cải thiện hiệu quả.
  • Sản xuất bán dẫn:Thang chip được sử dụng để lưu trữ và vận chuyển miếng silicon, đảm bảo rằng các chip không bị hư hại trong quá trình chế biến.
Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip 0
 

Đặc điểm:

  • Vật liệu chất lượng cao:Sử dụng nhựa hoặc polyme chống tĩnh với khả năng chống nhiệt độ cao và khả năng chống ăn mòn hóa học để đảm bảo sự an toàn của chip.
  • Cấu trúc chính xác cao:Thiết kế chính xác và có thể cố định vững chắc con chip, giảm dịch chuyển và va chạm trong quá trình vận chuyển.
  • Trọng lượng nhẹ:Cấu trúc nhẹ, dễ xử lý và vận hành, phù hợp với các môi trường sản xuất và phòng thí nghiệm khác nhau.

 

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip 1

Hỗ trợ và Dịch vụ:

  • Sản xuất và cung cấp:Cung cấp sản xuất quy mô lớn các khay chip tiêu chuẩn và tùy chỉnh để đảm bảo giao hàng kịp thời và đáp ứng nhu cầu sản xuất của khách hàng.
  • Điều trị chống tĩnh mạch:Điều trị chống tĩnh được áp dụng cho khay chip để đảm bảo hiệu suất điện tốt và bảo vệ các thành phần điện tử khỏi tổn thương tĩnh điện.
  • Hỗ trợ kỹ thuật:Cung cấp tư vấn và hỗ trợ kỹ thuật để giúp khách hàng chọn đĩa chip phù hợp và giải quyết các vấn đề trong quá trình sử dụng.

FAQ:

Q1: Tên thương hiệu của IC Chip Tray này là gì?

A1: Tên thương hiệu của IC Chip Tray này là Hiner-pack.

Q2: Các chứng nhận cho IC Chip Tray này là gì?

A2: Thang chip IC này được chứng nhận với ISO 9001, SGS và ROHS.

Q3: Số lượng đặt hàng tối thiểu cho IC Chip Tray này là bao nhiêu?

A3: Số lượng đặt hàng tối thiểu cho IC Chip Tray này là 1000 miếng.

Q4: Thời gian giao hàng cho IC Chip Tray này là bao lâu?

A4: Thời gian giao hàng cho IC Chip Tray này là 1-2 tuần.

Q5: Điều khoản thanh toán cho IC Chip Tray này là gì?

A5: Các điều khoản thanh toán cho IC Chip Tray này là 100% thanh toán trước.