logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Các khay IC JEDEC bền cho sản xuất sạch và bảo vệ bụi wafer

Các khay IC JEDEC bền cho sản xuất sạch và bảo vệ bụi wafer

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25011
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
8,5×8,5×0,9mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
20x9=180 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Làm nổi bật:

Khay IC JEDEC cho sản xuất sạch

,

Khay IC JEDEC bền bỉ với lớp bảo vệ wafer

,

Khay IC JEDEC xử lý không bụi

Mô tả sản phẩm
Các khay IC JEDEC bền cho sản xuất sạch và bảo vệ bụi wafer
Bảo vệ các tấm bán dẫn tinh tế trong quá trình sản xuất và xử lý. Duy trì môi trường làm việc sạch sẽ và ngăn chặn các hạt bụi một cách hiệu quả. Tuân thủ các tiêu chuẩn JEDEC để sử dụng công nghiệp đáng tin cậy.Tìm kiếm các giải pháp khoan đáng tin cậy cho đóng gói và lưu trữ wafer?

Tích hợp liền mạch với các dây chuyền lắp ráp tự động và nhà máy đóng gói.Điều chỉnh trơn tru cho các quy trình sản xuất bán dẫn khác nhau.

Tạo thuận lợi cho việc lưu trữ an toàn và hậu cần nhà máy của miếng.Cung cấp các giải pháp phù hợp với các yêu cầu sản xuất bán dẫn duy nhất.
Tính năng chính/Lợi ích
  • Cấu trúc bền vững
  • Phòng chống bụi hiệu quả
  • Bảo vệ các quy trình đóng gói wafer
  • Tuân thủ các tiêu chuẩn JEDEC
  • Tùy chỉnh linh hoạt
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Bao gồm:
Mô hình HN25011
Vật liệu MPPO
Loại gói JEDEC
Màu sắc Màu đen
Kháng chiến 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Kích thước khoang 8.5 x 8.5×0.9mm
Ma trận QTY 20x9 = 180 PCS
Warpage MAX 0,76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng
Áp dụng cho bao bì miếng bán dẫn, thử nghiệm thành phần, phân loại và sản xuất bán dẫn.Đảm bảo hiệu suất ổn định trong môi trường công nghiệp nghiêm ngặt.

Cũng được sử dụng trong lưu trữ wafer, hậu cần nhà máy, doanh thu sản xuất và vận chuyển mẫu. phục vụ các nhà sản xuất bán dẫn, các tổ chức thử nghiệm và các nhà cung cấp linh kiện điện tử.
Dịch vụ tùy chỉnh
Cung cấp dịch vụ tùy chỉnh toàn diện cho khay IC JEDEC. Hợp tác chặt chẽ với khách hàng để phân tích các thông số kỹ thuật wafer độc đáo, quy trình sản xuất và yêu cầu môi trường.Thay đổi kích thước khoang, bố trí lưới, lựa chọn vật liệu và thiết kế cấu trúc để phù hợp hoàn hảo với các loại wafer và kịch bản sản xuất khác nhau.cung cấp các giải pháp khay cá nhân làm tăng hiệu quả sản xuất, giảm thiểu rủi ro ô nhiễm và giải quyết đầy đủ nhu cầu sản xuất bán dẫn chuyên dụng.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận chuyển để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú trong JEDEC / IC / waffle pack trays
  • Khả năng thiết kế khuôn nội bộ
  • Phát triển nguyên mẫu nhanh
  • Quá trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
  • Cung cấp ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu