vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Kẹp khay IC JEDEC PC 60°C-100°C Nhận dạng đa màu

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

2025-09-11

707 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Kẹp nắp gói bánh quế ODM #nắp gói bánh quế 4 inch #bao bì bánh quế ESD

Tái sử dụng nhiều màu jedec ic khay clip clip nhận dạng khay Mô tả sản phẩm Đơn giản hóa nhận dạng khay vớiclip cuối Jedec nhiều màu, được thiết kế để phân loại trực quan hiệu quả trên các dây chuyền ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Kẹp khay IC JEDEC PC 60°C-100°C Nhận dạng đa màu

Kẹp khay IC JEDEC PC 60°C-100°C Nhận dạng đa màu

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Vòng móc dây buộc Esd có thể tái sử dụng nylon đen cho khay JEDEC

Vòng móc dây buộc Esd có thể tái sử dụng nylon đen cho khay JEDEC

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Cassette wafer kim loại hợp kim nhôm được sử dụng trong sản xuất và chế biến wafer

Cassette wafer kim loại hợp kim nhôm được sử dụng trong sản xuất và chế biến wafer

Cassette Wafer kim loại

SGS Lưới ma trận trong suốt Hộp gel ESD Vật liệu dẫn điện ABS

SGS Lưới ma trận trong suốt Hộp gel ESD Vật liệu dẫn điện ABS

Hộp dính gel

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

Hộp vận chuyển Wafer

Kháng nhiệt Tray ESD cứng cho PCB Tray chip IC 7.62mm chống tĩnh có thể sử dụng nhiều lần

Kháng nhiệt Tray ESD cứng cho PCB Tray chip IC 7.62mm chống tĩnh có thể sử dụng nhiều lần

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện

Khay đựng chip Waffle Pack

Các thành phần điện tử thân thiện với môi trường Giấy chứng nhận ISO Khay Waffle Pack

Các thành phần điện tử thân thiện với môi trường Giấy chứng nhận ISO Khay Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận