vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Khay linh kiện điện tử ESD Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

2025-05-17

477 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay linh kiện điện tử ODM #Khay linh kiện điện tử SGS #Khay linh kiện điện tử 0

Thẻ các thành phần điện tử của gói Waffle ESD Bao bì waffle ABS chống tĩnh bền không chuẩn với kích thước khác nhau có thể được tùy chỉnh cho các thành phần quang điện tử Như các khay trong lĩnh vực ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Khay linh kiện điện tử ESD Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử ESD Waffle Pack

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Loading Electronic ESD Packaging Trays Injection Moulding (Đánh khuôn tiêm)

Loading Electronic ESD Packaging Trays Injection Moulding (Đánh khuôn tiêm)

Khay linh kiện điện tử

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

Khay linh kiện điện tử

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

Hộp vận chuyển Wafer

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

Hộp vận chuyển Wafer

Phòng sạch Lớp học PP Wafer Hộp vận chuyển 4 inch 100mm Wafer trong suốt

Phòng sạch Lớp học PP Wafer Hộp vận chuyển 4 inch 100mm Wafer trong suốt

Hộp vận chuyển Wafer

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

Hỗ trợ tùy chỉnh MPPO Tray IC JEDEC chống tĩnh cho các thành phần điện tử ESD PCBA

Hỗ trợ tùy chỉnh MPPO Tray IC JEDEC chống tĩnh cho các thành phần điện tử ESD PCBA

Khay JEDEC tùy chỉnh

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

Hộp dính gel