vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Đóng gói Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Molding

Bare Die Trays

2025-05-09

46 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay khuôn trần ODM #Khay khuôn trần CSP #Khay gói quy mô chip CSP

Đóng gói Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Molding Waffle Pack Chip Carrier Series Sản phẩm được sử dụng để đóng gói Wafer Die Waffle pack so với các phương pháp khác có nhiều ưu điểm hơn, nó ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Đóng gói Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Molding

Đóng gói Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Molding

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Khay khuôn trần ESD chịu nhiệt

Khay khuôn trần ESD chịu nhiệt

MPPO hộp nhựa Waffle rỗng Tray Die cho Electronic Micro Bar

MPPO hộp nhựa Waffle rỗng Tray Die cho Electronic Micro Bar

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Cassette wafer kim loại hợp kim nhôm được sử dụng trong sản xuất và chế biến wafer

Cassette wafer kim loại hợp kim nhôm được sử dụng trong sản xuất và chế biến wafer

Cassette Wafer kim loại

Các thành phần điện tử thân thiện với môi trường Giấy chứng nhận ISO Khay Waffle Pack

Các thành phần điện tử thân thiện với môi trường Giấy chứng nhận ISO Khay Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Khay IC JEDEC kháng nhiệt độ cao

Khay IC JEDEC kháng nhiệt độ cao

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

Hộp vận chuyển Wafer

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

Hộp dính gel

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

Hộp vận chuyển Wafer

SGS Lưới ma trận trong suốt Hộp gel ESD Vật liệu dẫn điện ABS

SGS Lưới ma trận trong suốt Hộp gel ESD Vật liệu dẫn điện ABS

Hộp dính gel

Thẻ thành phần IC kích thước lỗ tùy chỉnh cho khả năng tương thích tiêu chuẩn JEDEC

Thẻ thành phần IC kích thước lỗ tùy chỉnh cho khả năng tương thích tiêu chuẩn JEDEC

Khay JEDEC tùy chỉnh