vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Đóng gói Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Molding

Bare Die Trays

2025-05-09

185 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay khuôn trần ODM #Khay khuôn trần CSP #Khay gói quy mô chip CSP

Đóng gói Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Molding Waffle Pack Chip Carrier Series Sản phẩm được sử dụng để đóng gói Wafer Die Waffle pack so với các phương pháp khác có nhiều ưu điểm hơn, nó ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Đóng gói Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Molding

Đóng gói Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Molding

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

MPPO hộp nhựa Waffle rỗng Tray Die cho Electronic Micro Bar

MPPO hộp nhựa Waffle rỗng Tray Die cho Electronic Micro Bar

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

Hộp vận chuyển Wafer

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

Hộp vận chuyển Wafer

Phòng sạch Lớp học PP Wafer Hộp vận chuyển 4 inch 100mm Wafer trong suốt

Phòng sạch Lớp học PP Wafer Hộp vận chuyển 4 inch 100mm Wafer trong suốt

Hộp vận chuyển Wafer

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

Các thành phần điện tử thân thiện với môi trường Giấy chứng nhận ISO Khay Waffle Pack

Các thành phần điện tử thân thiện với môi trường Giấy chứng nhận ISO Khay Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Hỗ trợ tùy chỉnh MPPO Tray IC JEDEC chống tĩnh cho các thành phần điện tử ESD PCBA

Hỗ trợ tùy chỉnh MPPO Tray IC JEDEC chống tĩnh cho các thành phần điện tử ESD PCBA

Khay JEDEC tùy chỉnh

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

Hộp dính gel