logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay chip IC /

Thẻ gói Waffle ESD bền với thiết kế lưới chính xác cho chip IC

Thẻ gói Waffle ESD bền với thiết kế lưới chính xác cho chip IC

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN24177
MOQ: 1000
Giá: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước đường viền:
50,7×50,7×7,4mm
Kích thước khoang:
1,68x1,55x0,67 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
cong vênh:
Cong vênh MAX 0,21mm
Dung tích:
16x17=272 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Làm nổi bật:

Thẻ đóng gói Waffle thời tiết cao

,

Thẻ chip IC bền

,

Thiết kế lưới chính xác ESD Tray

Mô tả sản phẩm
Thang waffle ESD bền cho chip IC

Cung cấp cấu trúc lưới chính xác để giữ các thành phần IC tinh tế vững chắc, ngăn ngừa dịch chuyển và hư hỏng trong khi xử lý..Cung cấp khả năng tương thích đáng tin cậy với các quy trình sản xuất bán dẫn.


Tích hợp liền mạch với các dây chuyền đóng gói tự động và luồng công việc phòng sạch. Thực hiện ổn định trong các quy trình tải, chuyển giao và quản lý hàng tồn kho.Điều chỉnh trơn tru cho các kịch bản sản xuất bán dẫn khác nhau.


Hỗ trợ hoàn toàn tùy chỉnh khoảng cách lưới và kích thước khoang để phù hợp với kích thước thành phần cụ thể.Cung cấp các giải pháp phù hợp để tối ưu hóa hiệu quả đóng gói và bảo vệ IC trong suốt quá trình vận chuyển.

Tính năng chính/Lợi ích
  • Xây dựng bền vững
  • Thiết kế lưới chính xác
  • Thích hợp cho các IC pitch mịn tinh tế
  • Bảo vệ các thành phần IC mỏng mỏng hiệu quả
  • Hỗ trợ kích thước khoang và thiết kế bố cục tùy chỉnh đầy đủ
  • Nhà máy có chứng nhận ISO, và các sản phẩm phù hợp với tiêu chuẩn RoHS.
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Bao gồm:
Mô hình HN24177
Màu sắc Màu đen
Kháng chiến 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo 50.7×50.7×7.4 mm
Kích thước khoang 1.68x1.55x0.67 mm
Ma trận QTY 16x17 = 272 PCS
Warpage MAX 0,21mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng
Phục vụ bao bì IC bán dẫn, lắp ráp phòng sạch, phân loại thành phần và hoạt động lưu trữ mật độ cao.và dây chuyền sản xuất chính xác cao.


Cũng được sử dụng trong chuyển giao thành phần giữa các nhà máy, vận chuyển hậu cần ở nước ngoài, và kho dự trữ thành phần hoàn thành.và các nhà cung cấp dịch vụ logistics linh kiện điện tử.

Dịch vụ tùy chỉnh
Cung cấp các giải pháp hoàn toàn tùy chỉnh cho các khay waffle IC lưới. Điều chỉnh khoảng cách lưới, kích thước khoang và bố trí để phù hợp với kích thước thành phần khác nhau.

Tận dụng vật liệu bền cho sự ổn định tăng cường. Cung cấp thử nghiệm nguyên mẫu và hỗ trợ thiết kế cá nhân để đáp ứng nhu cầu sản xuất và đóng gói độc đáo.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận chuyển để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú trongJEDEC / IC / Thẻ đóng gói Waffle
  • Khả năng thiết kế khuôn nội bộ
  • Phát triển nguyên mẫu nhanh
  • Quá trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
  • Cung cấp ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu