logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay chip IC /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN24236
MOQ: 1000
Giá: TBC
Điều khoản thanh toán: 100% Prepayment
Khả năng cung cấp: 2000PCS/Day
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
THÂM QUYẾN TRUNG QUỐC
Chứng nhận:
ISO 9001 SGS ROHS
Kích cỡ:
4 inch
Bề mặt điện trở:
1,0x10E4~1,0x10E11Ω
Phương pháp đúc:
ép phun
Độ phẳng/ Cong vênh:
dưới 0,3mm
Nhiệt độ:
80°C~120°C
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Đặc trưng:
Chống tĩnh điện và chống bụi
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Làm nổi bật:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Mô tả sản phẩm
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a