vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC Jedec

Khay ma trận Jedec

Khay chip IC

Khay Jedec tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Recommend these videos for you

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC Jedec có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

00:30

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC Jedec có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

00:15

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

01:38

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

PPE MPPO Thẻ Jedec tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

00:30

PPE MPPO Thẻ Jedec tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

Khay IC Jedec kháng nhiệt độ cao

00:50

Khay IC Jedec kháng nhiệt độ cao

ISO 9001 Chống nhiệt Jedec Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

02:50

ISO 9001 Chống nhiệt Jedec Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Replay

Next Video

Đàn đĩa IC hình chữ nhật Jedec Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

Khay IC Jedec

2025-04-22

156 views

Liên hệ ngay bây giờ

Share

#Khay IC esd #Khay linh kiện DRAM ESD #Khay vận chuyển ESD

Mô tả sản phẩm: JEDEC khay ma trận có kích thước tiêu chuẩn của 12,7 x 5,35 inch (322,6 x 136mm).90%của các thành phần tiêu chuẩn bao gồm BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP và SOIC. Hơn nữa, khay hồ sơ th... Xem thêm

Messages of visitor Để lại tin nhắn.

Đàn đĩa IC hình chữ nhật Jedec Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

Đàn đĩa IC hình chữ nhật Jedec Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

Liên hệ ngay bây giờ

Tìm hiểu thêm

Related Videos

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC Jedec có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC Jedec có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC Jedec có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

PPE MPPO Thẻ Jedec tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

PPE MPPO Thẻ Jedec tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

PPE MPPO Thẻ Jedec tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

Khay IC Jedec kháng nhiệt độ cao

Khay IC Jedec kháng nhiệt độ cao

Khay IC Jedec kháng nhiệt độ cao

ISO 9001 Chống nhiệt Jedec Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt Jedec Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt Jedec Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại Jedec Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại Jedec Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại Jedec Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

Kháng nhiệt Tray ESD cứng cho PCB Tray chip IC 7.62mm chống tĩnh có thể sử dụng nhiều lần

Kháng nhiệt Tray ESD cứng cho PCB Tray chip IC 7.62mm chống tĩnh có thể sử dụng nhiều lần

Kháng nhiệt Tray ESD cứng cho PCB Tray chip IC 7.62mm chống tĩnh có thể sử dụng nhiều lần

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Khay chip gói bánh quế đen ABS

Khay chip gói bánh quế đen ABS

Khay chip gói bánh quế đen ABS

Khay đựng chip Waffle Pack

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

Hộp dính gel

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

Kháng vật nhỏ ISO ESD Gỉ dính cao Hộp dính Màu minh bạch

Kháng vật nhỏ ISO ESD Gỉ dính cao Hộp dính Màu minh bạch

Kháng vật nhỏ ISO ESD Gỉ dính cao Hộp dính Màu minh bạch

Hộp dính gel

Thẻ thành phần IC kích thước lỗ tùy chỉnh cho khả năng tương thích tiêu chuẩn JEDEC

Thẻ thành phần IC kích thước lỗ tùy chỉnh cho khả năng tương thích tiêu chuẩn JEDEC

Thẻ thành phần IC kích thước lỗ tùy chỉnh cho khả năng tương thích tiêu chuẩn JEDEC

Khay Jedec tùy chỉnh