vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Đàn đĩa IC hình chữ nhật JEDEC Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

Khay IC JEDEC

2025-04-22

179 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay IC esd #Khay linh kiện DRAM ESD #Khay vận chuyển ESD

Mô tả sản phẩm: JEDEC khay ma trận có kích thước tiêu chuẩn của 12,7 x 5,35 inch (322,6 x 136mm).90%của các thành phần tiêu chuẩn bao gồm BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP và SOIC. Hơn nữa, khay hồ sơ th... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Đàn đĩa IC hình chữ nhật JEDEC Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

Đàn đĩa IC hình chữ nhật JEDEC Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Khay IC JEDEC kháng nhiệt độ cao

Khay IC JEDEC kháng nhiệt độ cao

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

Ống phun MPPO Tray chết trần Tray đắp chồng ESD JEDEC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

Kháng nhiệt Tray ESD cứng cho PCB Tray chip IC 7.62mm chống tĩnh có thể sử dụng nhiều lần

Kháng nhiệt Tray ESD cứng cho PCB Tray chip IC 7.62mm chống tĩnh có thể sử dụng nhiều lần

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Khay chip gói bánh quế đen ABS

Khay chip gói bánh quế đen ABS

Khay đựng chip Waffle Pack

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

Khay linh kiện điện tử

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

Hộp vận chuyển Wafer

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện

Khay đựng chip Waffle Pack