vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

Khay linh kiện điện tử

2025-05-22

3841 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay linh kiện điện tử ODM #Khay linh kiện điện tử SGS #Khay linh kiện điện tử 0

4 inch ESD tiêu chuẩn PPE matrix tray với phụ kiện phù hợp Được các nhà sản xuất chip trên toàn thế giới tin tưởng, gói bánh waffle của chúng tôi kết hợp bảo vệ, tương thích và kỹ thuật tùy chỉnh. ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Khay linh kiện điện tử thân thiện với môi trường RoHS Kích thước tùy chỉnh cho IC cảm biến

Khay linh kiện điện tử thân thiện với môi trường RoHS Kích thước tùy chỉnh cho IC cảm biến

Khay linh kiện điện tử

Loading Electronic ESD Packaging Trays Injection Moulding (Đánh khuôn tiêm)

Loading Electronic ESD Packaging Trays Injection Moulding (Đánh khuôn tiêm)

Khay linh kiện điện tử

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

Hộp vận chuyển Wafer

Thẻ JEDEC tùy chỉnh để lưu trữ các thành phần an toàn

Thẻ JEDEC tùy chỉnh để lưu trữ các thành phần an toàn

Khay JEDEC tùy chỉnh

Lưu trữ và vận chuyển trong quá trình sản xuất Wafer 6 inch Metal Wafer Carrier Cassette

Lưu trữ và vận chuyển trong quá trình sản xuất Wafer 6 inch Metal Wafer Carrier Cassette

Cassette Wafer kim loại

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays Cho Sản phẩm Điện tử

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays Cho Sản phẩm Điện tử

Khay ma trận JEDEC

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

ESD PP Injection Molding Waffle Pack Lids Clips

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công