vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

Khay linh kiện điện tử

2025-05-22

3872 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Khay linh kiện điện tử ODM #Khay linh kiện điện tử SGS #Khay linh kiện điện tử 0

4 inch ESD tiêu chuẩn PPE matrix tray với phụ kiện phù hợp Được các nhà sản xuất chip trên toàn thế giới tin tưởng, gói bánh waffle của chúng tôi kết hợp bảo vệ, tương thích và kỹ thuật tùy chỉnh. ... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

Khay ma trận PPE tiêu chuẩn 4 inch ESD với các phụ kiện phù hợp

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Khay linh kiện điện tử có màu đặc biệt cho nhà máy bề mặt SMT

Khay linh kiện điện tử có màu đặc biệt cho nhà máy bề mặt SMT

Khay linh kiện điện tử

Loading Electronic ESD Packaging Trays Injection Moulding (Đánh khuôn tiêm)

Loading Electronic ESD Packaging Trays Injection Moulding (Đánh khuôn tiêm)

Khay linh kiện điện tử

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Hộp dính gel chống tĩnh điện trong suốt ODM

Hộp dính gel chống tĩnh điện trong suốt ODM

Hộp dính gel

ESD MPPO 150 ° C tiêm Black Hard Tray cho các khay điện tử PCBA chống tĩnh

ESD MPPO 150 ° C tiêm Black Hard Tray cho các khay điện tử PCBA chống tĩnh

Khay JEDEC tùy chỉnh

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

3 inch Loại báo chí Wafer Hộp chứa vận chuyển trong suốt Màu sắc bền

Hộp vận chuyển Wafer

2 inch Waffle Pack IC Chip Tray

2 inch Waffle Pack IC Chip Tray

Đen MPPO JEDEC Tray ma trận cho các khoang IC với BGA Packaging

Đen MPPO JEDEC Tray ma trận cho các khoang IC với BGA Packaging

Khay ma trận JEDEC

Đàn đĩa IC hình chữ nhật JEDEC Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

Đàn đĩa IC hình chữ nhật JEDEC Giải pháp đóng gói IC đơn giản Độ cao 7,62mm

Khay đựng bánh quế chip quang điện tử tùy chỉnh Bìa kẹp PC PP Chất liệu

Khay đựng bánh quế chip quang điện tử tùy chỉnh Bìa kẹp PC PP Chất liệu

Khay đựng chip Waffle Pack