vr



Trang Chủ

Về chúng tôi

Hồ sơ công ty

Chuyến tham quan nhà máy

Kiểm soát chất lượng

Chương trình VR

các sản phẩm

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các vụ án

Tin tức

Tải xuống

Liên hệ với chúng tôi

Đề nghị các video này cho bạn

Chơi lại

Video tiếp theo

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

Hộp vận chuyển Wafer

2025-05-20

159 quan điểm

nói chuyện ngay.

Chia sẻ

#Hộp vận chuyển Wafer ODM #Hộp vận chuyển Wafer ISO #Khay wafer 5mm

Nhẫn vòng tròn wafer nhựa chống nhiệt để mở rộng wafer PPS khung phim nhựa được sử dụng để đóng gói các wafer sau khi cắt Nhẫn vòng tròn wafer / Nhẫn cầm nhựa Vòng vòng wafer được sử dụng trong quá tr... Xem thêm

Tin nhắn của khách Để lại tin nhắn.

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

Vòng lượn sóng bằng nhựa chịu nhiệt để mở rộng Wafer

nói chuyện ngay.

Tìm hiểu thêm

Các video liên quan

25PCS 51mm Hũ Wafer trong suốt tự nhiên cho ngành công nghiệp bán dẫn

25PCS 51mm Hũ Wafer trong suốt tự nhiên cho ngành công nghiệp bán dẫn

Hộp vận chuyển Wafer

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box cho Wafer Carrier và Storage

Hộp vận chuyển Wafer

Hộp vận chuyển Wafer đơn với polypropylene tự nhiên cho bao bì

Hộp vận chuyển Wafer đơn với polypropylene tự nhiên cho bao bì

Hộp vận chuyển Wafer

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Square Design ESD IC Chip Tray với High Compatibility Waffle Pack với nắp và clip

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Vật liệu ESD PPO Khay ma trận JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay đựng chip Waffle Pack

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

Kiểm tra độ chính xác cao chống tĩnh ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC loại JEDEC Trays Chống bề mặt thích hợp cho bao bì IC

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

JEDEC IC Tray tiêu chuẩn BGA 11.3 * 13.3mm Tray nhiệt độ cao với 3X7 21PCS số lượng ma trận

Các thành phần điện tử thân thiện với môi trường Giấy chứng nhận ISO Khay Waffle Pack

Các thành phần điện tử thân thiện với môi trường Giấy chứng nhận ISO Khay Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Hỗ trợ tùy chỉnh MPPO Tray IC JEDEC chống tĩnh cho các thành phần điện tử ESD PCBA

Hỗ trợ tùy chỉnh MPPO Tray IC JEDEC chống tĩnh cho các thành phần điện tử ESD PCBA

Khay JEDEC tùy chỉnh

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

ODM Gel trong suốt Hộp dính Gel Pak cho Tụ điện trở nhỏ

Hộp dính gel