các sản phẩm

Trang Chủ / các sản phẩm / Khay đựng chip Waffle Pack /

Waffle Pack Chip Trays được làm bằng vật liệu chống tĩnh để đảm bảo xử lý và lưu trữ an toàn các chip IC bán dẫn tinh tế

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN25007
MOQ:	500 chiếc
giá bán:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Đen

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước đường viền:

50,7×50,7×4mm

Kích thước khoang:

6.7X3.1X0.5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

cong vênh:

Cong vênh MAX 0,22mm

Dung tích:

5x10=50 CÁI

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Mô tả sản phẩm

Thang waffle chống tĩnh để lưu trữ an toàn các chip IC bán dẫn tinh tế

Được trang bị các túi nhúng độc lập để giữ các thành phần điện tử riêng biệt. Giảm thay đổi, ma sát và thiệt hại bề mặt trong quá trình thử nghiệm, xử lý và lưu trữ.

Duy trì tính chất dẫn điện ổn định để loại bỏ các mối đe dọa tĩnh. Điều chỉnh hoạt động lặp đi lặp lại liên tục trong môi trường sản xuất điện tử.

Cho phép điều chỉnh kích thước túi và đường viền tổng thể. Cung cấp các giải pháp lưu trữ được nhắm mục tiêu để phù hợp với các yêu cầu sản xuất và hậu cần khác nhau của ngành công nghiệp điện tử.

Tính năng chính/Lợi ích

Hiệu suất dẫn điện ESD ổn định
Các túi tách biệt độc lập
Xây dựng bền vững
Chế độ giữ chip an toàn
Hỗ trợ thông số kỹ thuật tùy chỉnh
Nhà máy có chứng nhận ISO, và các sản phẩm phù hợp với tiêu chuẩn RoHS.

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		Bao gồm:
Mô hình		HN25007
Màu sắc		Màu đen
Kháng chiến		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo		50.7×50.7×4 mm
Kích thước khoang		6.7X3.1X0,5 mm
Ma trận QTY		5x10 = 50 PCS
Warpage		MAX 0,22mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Lý tưởng để lưu trữ và vận chuyển các thiết bị bán dẫn và các thành phần điện tử.

Thích hợp cho các nhà máy bán dẫn, nhà máy lắp ráp điện tử và nhà phân phối linh kiện để thử nghiệm, chuyển giao sản xuất và quản lý hàng tồn kho.

Dịch vụ tùy chỉnh

Dịch vụ tùy chỉnh có sẵn để đáp ứng các yêu cầu công nghiệp khác nhau.Nhóm kỹ thuật chuyên nghiệp hỗ trợ hợp tác dự ánHãy tiếp cận để thảo luận về các giải pháp phù hợp cho các dây chuyền sản xuất của bạn.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận chuyển để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú trongJEDEC / IC / Thẻ đóng gói Waffle
Khả năng thiết kế khuôn nội bộ
Phát triển nguyên mẫu nhanh
Quá trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
Cung cấp ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Waffle Pack Chip Trays được làm bằng vật liệu chống tĩnh để đảm bảo xử lý và lưu trữ an toàn các chip IC bán dẫn tinh tế

Waffle Pack Chip Trays được làm bằng vật liệu chống tĩnh để đảm bảo xử lý và lưu trữ an toàn các chip IC bán dẫn tinh tế

Khay gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Kháng nhiệt độ cao cho các thành phần nhỏ

Khay chip gói bánh quế có thể tái sử dụng tùy chỉnh MPPO cho bánh wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay chip gói bánh quế ESD đầy màu sắc có thể tùy chỉnh cho chip IC RF VR

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện