Các sản phẩm

Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay đựng chip Waffle Pack /

Khay chip đóng gói bánh quế bền bỉ với lưới đồng nhất để lưu trữ IC có bước chân nhỏ an toàn

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN24240
MOQ:	1000
Giá:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Đen

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước đường viền:

50,7×50,7×4mm

Kích thước khoang:

4,85X2,75X0,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

cong vênh:

Cong vênh MAX 0,26mm

Dung tích:

11x7=77 chiếc

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

Thẻ đệm bánh bánh waffle bền

Thẻ nén bánh bánh quế với lưới đồng nhất

Đàn đĩa waffle lưu trữ IC pitch tốt

Mô tả sản phẩm

Khay đựng chip dạng Waffle bền bỉ với lưới đều để lưu trữ IC bước chân nhỏ an toàn

Tìm kiếm bao bì đáng tin cậy để bảo vệ các IC bước chân nhỏ mỏng manh?

Được chế tạo với các ngăn lưới cách đều nhau để cố định chắc chắn các linh kiện. Ngăn chip dịch chuyển và va chạm trong quá trình xử lý, vận chuyển và lưu trữ.

Cung cấp hiệu suất chống tĩnh điện ổn định để bảo vệ các bán dẫn nhạy cảm. Phù hợp cho việc lưu thông lặp đi lặp lại trong các xưởng sản xuất điện tử.

Hỗ trợ điều chỉnh cấu trúc linh hoạt để phù hợp với nhiều kích thước chip khác nhau. Đáp ứng các nhu cầu đóng gói đa dạng trong ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử.

Các tính năng/lợi ích chính

Bảo vệ ESD đáng tin cậy cho các bộ phận bán dẫn nhạy cảm
Các khoang lưới chính xác để giữ linh kiện ổn định
Thiết kế xếp chồng để tiết kiệm không gian lưu trữ và vận chuyển
Hỗ trợ kích thước khoang và thiết kế bố cục tùy chỉnh hoàn toàn
Cấu trúc waffle chính xác.

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		Hiner-pack
Mẫu mã		HN24240
Màu sắc		Đen
Điện trở		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền		50.7×50.7×4mm
Kích thước khoang		4.85X2.75X0.5 mm
Số lượng ma trận		11x7=77 PCS
Độ cong		TỐI ĐA 0.26mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Lý tưởng để lưu trữ và vận chuyển các mạch tích hợp, chip, cảm biến và các linh kiện vi điện tử chính xác khác. Bảo vệ hiệu quả các thiết bị bước chân nhỏ mỏng manh khỏi hư hại do tĩnh điện và mài mòn vật lý trong mọi quy trình làm việc.

Được áp dụng rộng rãi bởi các nhà máy bán dẫn, nhà cung cấp linh kiện điện tử và các xưởng lắp ráp SMT. Thích hợp cho việc kiểm tra chip, luân chuyển sản xuất, lưu trữ hàng thành phẩm và vận chuyển xuyên khu vực các bộ phận điện tử.

Đóng gói & Vận chuyển/ Dịch vụ

Áp dụng phương pháp xếp chồng khoa học để tránh ép và biến dạng khay. Bao bì carton bên ngoài có vật liệu đệm giảm thiểu rủi ro va đập trong quá trình vận chuyển đường biển và đường hàng không đường dài.

Số lượng đóng gói linh hoạt có thể được sắp xếp theo quy mô đơn hàng của bạn. Tiêu chuẩn đóng gói nghiêm ngặt đảm bảo giao hàng nguyên vẹn. Giải pháp đóng gói ổn định phù hợp cho các lô hàng số lượng lớn thường xuyên cho người mua bán dẫn toàn cầu.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, Nghiên cứu & Phát triển, Sản xuất, Kinh doanh các sản phẩm đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất tấm wafer bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận chuyển tự động để cung cấp dịch vụ trọn gói cho khách hàng.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú về khay JEDEC / IC / Waffle Pack
Khả năng thiết kế khuôn mẫu nội bộ
Phát triển mẫu nhanh
Quy trình QC nghiêm ngặt
Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay chip đóng gói bánh quế bền bỉ với lưới đồng nhất để lưu trữ IC có bước chân nhỏ an toàn

Khay chip đóng gói bánh quế bền bỉ với lưới đồng nhất để lưu trữ IC có bước chân nhỏ an toàn

Thẻ đệm bánh bánh waffle bền

Thẻ nén bánh bánh quế với lưới đồng nhất

Đàn đĩa waffle lưu trữ IC pitch tốt

Khay gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Kháng nhiệt độ cao cho các thành phần nhỏ

Khay chip gói bánh quế có thể tái sử dụng tùy chỉnh MPPO cho bánh wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay chip gói bánh quế ESD đầy màu sắc có thể tùy chỉnh cho chip IC RF VR

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện