các sản phẩm

Trang Chủ / các sản phẩm / Khay đựng chip Waffle Pack /

Khay bánh quế lưới công nghiệp hạng nặng để xử lý IC cao độ

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN24233
MOQ:	500 chiếc
giá bán:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Đen

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước đường viền:

50,7×50,7×4mm

Kích thước khoang:

1,2X0,5X0,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

cong vênh:

Cong vênh MAX 0,26mm

Dung tích:

17x25=425 CÁI

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

Khay bánh waffle IC chịu tải nặng

Thẻ đóng gói waffle tinh khiết

Khay xử lý chip lưới công nghiệp

Mô tả sản phẩm

Khay bánh quế lưới công nghiệp hạng nặng để xử lý IC cao độ

Có cấu trúc lưới cấp công nghiệp chịu lực cao để giữ chắc chắn các IC có bước cao, ngăn chặn sự dịch chuyển và va chạm trong quá trình xử lý và vận chuyển. Được chế tạo bằng vật liệu bền để chịu được việc sử dụng thường xuyên trong các dây chuyền sản xuất bận rộn, giảm thiểu hư hỏng và mất mát linh kiện một cách hiệu quả.

Cung cấp sự bảo vệ ổn định cho các bộ phận điện tử nhạy cảm, chống lại các rủi ro do va chạm và tĩnh điện. Duy trì hiệu suất ổn định trong các hoạt động công nghiệp lâu dài, hỗ trợ quy trình làm việc trôi chảy và giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động.

Hỗ trợ tùy chỉnh đầy đủ kích thước lưới, khoảng cách và độ sâu khoang để phù hợp với các thông số kỹ thuật IC đa dạng. Thích ứng với các dây chuyền sản xuất tự động và tiêu chuẩn phòng sạch khác nhau, cung cấp các giải pháp phù hợp cho nhu cầu sản xuất chất bán dẫn.

Các tính năng/lợi ích chính

Bảo vệ thành phần đáng tin cậy
Chất liệu công nghiệp bền bỉ
Độ bền lâu dài
Bố trí khoang tùy chỉnh
Cấu trúc bánh quế chính xác.

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		gói Hiner
Người mẫu		HN24233
Màu sắc		Đen
Sức chống cự		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền		50,7×50,7×4mm
Kích thước khoang		1,2X0,5X0,5 mm
Ma trận QTY		17x25=425 CÁI
cong vênh		TỐI ĐA 0,26mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn bỏ túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Thích hợp cho việc lưu trữ IC bước tốt, chuyển dây chuyền sản xuất, kiểm tra thành phần và đóng gói. Làm việc liền mạch với hệ thống chọn và đặt tự động và môi trường phòng sạch công nghiệp. Lý tưởng cho cả việc đặt tạm thời và bảo quản an toàn lâu dài các chip bán dẫn mỏng manh.

Ứng dụng rộng rãi trong các nhà máy bán dẫn, nhà máy đóng gói vi mạch, xưởng lắp ráp điện tử và kho linh kiện. Hoàn hảo cho sản xuất công nghiệp, vận chuyển liên bộ phận và lưu trữ linh kiện có độ chính xác cao.

Đóng gói & Vận chuyển/Dịch vụ

Được đóng gói trong các thùng carton chống tĩnh điện tùy chỉnh có chèn xốp để đệm chống va đập và ngăn ngừa trầy xước bề mặt trong quá trình vận chuyển đường dài. Mỗi khay được bọc trong màng chống tĩnh điện để duy trì tính toàn vẹn bảo vệ ESD.

Hỗ trợ xếp chồng lên nhau cho các lô hàng số lượng lớn, tối ưu hóa hiệu quả hậu cần. Cung cấp các tùy chọn vận chuyển linh hoạt bao gồm chuyển phát nhanh bằng đường biển, đường hàng không và chuyển phát nhanh, với khả năng theo dõi sẵn có cho mọi đơn hàng để đảm bảo hàng đến đúng giờ, nguyên vẹn.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Kinh doanh đóng gói và thử nghiệm vi mạch, cũng như quy trình chế tạo tấm bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận chuyển tự động để cung cấp cho khách hàng dịch vụ chìa khóa trao tay.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú về khay gói JEDEC / IC / bánh quế
Khả năng thiết kế khuôn mẫu trong nhà
Phát triển nguyên mẫu nhanh
Quy trình QC nghiêm ngặt
Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay bánh quế lưới công nghiệp hạng nặng để xử lý IC cao độ

Khay bánh quế lưới công nghiệp hạng nặng để xử lý IC cao độ

Khay bánh waffle IC chịu tải nặng

Thẻ đóng gói waffle tinh khiết

Khay xử lý chip lưới công nghiệp

Khay gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Kháng nhiệt độ cao cho các thành phần nhỏ

Khay chip gói bánh quế có thể tái sử dụng tùy chỉnh MPPO cho bánh wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay chip gói bánh quế ESD đầy màu sắc có thể tùy chỉnh cho chip IC RF VR

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện