các sản phẩm

Trang Chủ / các sản phẩm / Khay đựng chip Waffle Pack /

Thẻ bao bì waffle chống tĩnh bền cho IC pitch mịn

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN24198
MOQ:	500 chiếc
giá bán:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Đen

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước đường viền:

50,7×50,7×4mm

Kích thước khoang:

1,8x1,8x1,27 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

cong vênh:

Cong vênh MAX 0,26mm

Dung tích:

16x16=256 CÁI

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

Thẻ bao bì bánh waffle chống tĩnh bền

Thẻ gói waffle cho IC pitch mịn

Thang chip chống tĩnh cho IC

Mô tả sản phẩm

Khay đựng bánh quế chống tĩnh điện bền bỉ cho IC bước cao

Cung cấp cấu trúc bánh quế kiểu lưới chính xác để giữ chắc chắn các IC bước nhỏ, ngăn chặn sự dịch chuyển linh kiện và hư hỏng do tĩnh điện trong quá trình xử lý. Được làm bằng vật liệu chống tĩnh điện bền bỉ để duy trì hiệu suất ổn định trong môi trường công nghiệp, mang lại sự bảo vệ đáng tin cậy cho các thiết bị bán dẫn nhạy cảm.

Tích hợp trơn tru với hệ thống chọn và đặt tự động cũng như quy trình sản xuất sạch sẽ, thực hiện đáng tin cậy các quy trình tải, chuyển và phân loại chip. Thích ứng linh hoạt với các kịch bản sản xuất chất bán dẫn có độ chính xác cao, nâng cao hiệu quả hoạt động và tính toàn vẹn của linh kiện.

Hỗ trợ tùy chỉnh đầy đủ kích thước khoang, bước và bố cục để phù hợp với kích thước IC bước cao độc đáo. Phù hợp với các tiêu chuẩn sản xuất sạch, cung cấp các giải pháp phù hợp giúp tối ưu hóa hiệu quả đóng gói và bảo vệ các bộ phận dễ hỏng trong suốt quá trình vận chuyển và lưu trữ lâu dài.

Các tính năng/lợi ích chính

Chất liệu chống tĩnh điện bền bỉ
Cung cấp khả năng kiểm soát ô nhiễm cấp phòng sạch ổn định
Giữ thành phần ổn định
Bảo vệ hiệu quả các thành phần IC có độ mịn cao
Hỗ trợ kích thước khoang và thiết kế bố trí tùy chỉnh hoàn toàn
Cấu trúc bánh quế chính xác.

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		gói Hiner
Người mẫu		HN24198
Màu sắc		Đen
Sức chống cự		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền		50,7×50,7×4mm
Kích thước khoang		1,8x1,8x1,27 mm
Ma trận QTY		16x16=256 CÁI
cong vênh		TỐI ĐA 0,26mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn bỏ túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Hỗ trợ đóng gói chất bán dẫn tiên tiến, phân loại khuôn tốt, kiểm tra thiết bị và vận hành bộ linh kiện chính xác. Kết hợp liền mạch với hệ thống gắp và đặt tự động, dây chuyền sản xuất do ESD kiểm soát và môi trường sản xuất sạch sẽ.

Cũng được sử dụng để vận chuyển linh kiện giữa các nhà máy, vận chuyển quốc tế các thiết bị bước hạt mịn nhạy cảm và lưu trữ hàng tồn kho dài hạn. Phục vụ các nhà máy bán dẫn, cơ sở đóng gói tiên tiến và nhà phân phối linh kiện điện tử công nghệ cao.

Đóng gói & Vận chuyển/Dịch vụ

Đóng gói chống tĩnh điện tiêu chuẩn để đảm bảo tính toàn vẹn của sản phẩm trong quá trình vận chuyển. Mỗi khay được bọc trong màng bảo vệ và đặt trong thùng carton cứng để tránh biến dạng và trầy xước.

Hỗ trợ vận chuyển số lượng lớn qua đường biển, đường hàng không hoặc chuyển phát nhanh, với khả năng xếp chồng an toàn để tránh hư hỏng trong quá trình vận chuyển đường dài. Đảm bảo sản phẩm đến trong tình trạng tốt để sử dụng ngay trong sản xuất.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Kinh doanh đóng gói và thử nghiệm vi mạch, cũng như quy trình chế tạo tấm bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận chuyển tự động để cung cấp cho khách hàng dịch vụ chìa khóa trao tay.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú về khay gói JEDEC / IC / bánh quế
Khả năng thiết kế khuôn mẫu trong nhà
Phát triển nguyên mẫu nhanh
Quy trình QC nghiêm ngặt
Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Thẻ bao bì waffle chống tĩnh bền cho IC pitch mịn

Thẻ bao bì waffle chống tĩnh bền cho IC pitch mịn

Thẻ bao bì bánh waffle chống tĩnh bền

Thẻ gói waffle cho IC pitch mịn

Thang chip chống tĩnh cho IC

Khay gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Kháng nhiệt độ cao cho các thành phần nhỏ

Khay chip gói bánh quế có thể tái sử dụng tùy chỉnh MPPO cho bánh wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay chip gói bánh quế ESD đầy màu sắc có thể tùy chỉnh cho chip IC RF VR

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện