Các sản phẩm

Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay đựng chip Waffle Pack /

Thang waffle ESD chuyên nghiệp cho các thành phần IC pitch mịn với thiết kế chống tĩnh và chống bụi và kích thước khoang tùy chỉnh

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN24191
MOQ:	1000
Giá:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Đen

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước đường viền:

50,8×50,8×3,94 mm

Kích thước khoang:

8,76x5,51x0,685 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

cong vênh:

Cong vênh MAX 0,26mm

Dung tích:

4x6=24 chiếc

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

Các thành phần IC pitch mịn ESD Waffle Trays

Thẻ nắp waffle chống tĩnh và chống bụi

Các khay thành phần IC có kích thước lỗ có thể tùy chỉnh

Mô tả sản phẩm

Khay bánh quế ESD chuyên nghiệp cho các linh kiện IC cao độ

Có cấu trúc bánh quế chính xác để giữ IC bước tốt ổn định. Ngăn chặn hiệu quả ô nhiễm hạt và tránh thiệt hại ESD trong toàn bộ quá trình. Được làm bằng vật liệu chống tĩnh điện bền bỉ để duy trì hiệu suất ổn định trong nhiều điều kiện làm việc khác nhau.

Phù hợp tốt với dây chuyền sản xuất và chế biến tự động. Hoạt động trơn tru trong việc nạp, chuyển và phân loại chip. Cải thiện hiệu quả hoạt động và đảm bảo tính toàn vẹn của thành phần trong sản xuất hàng ngày.

Chấp nhận tùy chỉnh đầy đủ về kích thước khoang và cách sắp xếp để phù hợp với các thành phần khác nhau. Tập trung vào việc bảo vệ an toàn và đóng gói hiệu quả. Cung cấp các giải pháp chuyên nghiệp cho các ứng dụng bán dẫn có độ chính xác cao.

Các tính năng/lợi ích chính

Thiết kế chống tĩnh điện và chống bụi để xử lý chip an toàn
Cung cấp khả năng kiểm soát ô nhiễm cấp phòng sạch ổn định
Giữ thành phần ổn định
Bảo vệ hiệu quả các thành phần IC có độ mịn cao
Hỗ trợ kích thước khoang và thiết kế bố trí tùy chỉnh hoàn toàn
Cấu trúc bánh quế chính xác.

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		gói Hiner
Người mẫu		HN24191
Màu sắc		Đen
Sức chống cự		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền		50,8×50,8×3,94 mm
Kích thước khoang		8,76x5,51x0,685 mm
Ma trận QTY		4x6=24 chiếc
cong vênh		TỐI ĐA 0,26mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn bỏ túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Thích hợp để xử lý chip có độ chính xác cao, phân loại thành phần, kiểm tra chip và lắp ráp thiết bị nhỏ. Hoạt động tốt trong dây chuyền sản xuất tự động và xưởng điều khiển tĩnh.

Lý tưởng cho việc vận chuyển nội bộ nhà máy, lưu trữ thành phẩm và giao hàng xuyên khu vực. Được sử dụng rộng rãi trong sản xuất chip, nhà máy đóng gói và nhà cung cấp linh kiện điện tử.

Đóng gói & Vận chuyển/Dịch vụ

Hỗ trợ kế hoạch đóng gói tùy chỉnh để đảm bảo giao hàng an toàn. Bảo vệ khay khỏi bị biến dạng và hư hỏng trong quá trình vận chuyển đường dài.

Cung cấp giải pháp đóng gói ổn định và đáng tin cậy cho các đơn hàng số lượng lớn. Giúp duy trì chất lượng sản phẩm và đến tay khách hàng trong tình trạng tốt.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Kinh doanh đóng gói và thử nghiệm vi mạch, cũng như quy trình chế tạo tấm bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận chuyển tự động để cung cấp cho khách hàng dịch vụ chìa khóa trao tay.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú về khay gói JEDEC / IC / bánh quế
Khả năng thiết kế khuôn mẫu trong nhà
Phát triển nguyên mẫu nhanh
Quy trình QC nghiêm ngặt
Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Thang waffle ESD chuyên nghiệp cho các thành phần IC pitch mịn với thiết kế chống tĩnh và chống bụi và kích thước khoang tùy chỉnh

Thang waffle ESD chuyên nghiệp cho các thành phần IC pitch mịn với thiết kế chống tĩnh và chống bụi và kích thước khoang tùy chỉnh

Các thành phần IC pitch mịn ESD Waffle Trays

Thẻ nắp waffle chống tĩnh và chống bụi

Các khay thành phần IC có kích thước lỗ có thể tùy chỉnh

Khay gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế ABS

Khay chip gói bánh quế

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Kháng nhiệt độ cao cho các thành phần nhỏ

Khay chip gói bánh quế có thể tái sử dụng tùy chỉnh MPPO cho bánh wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Bao bì thiết bị quang học

Khay chip gói bánh quế ESD đầy màu sắc có thể tùy chỉnh cho chip IC RF VR

Mô-đun nhỏ 4 inch Khay chip gói bánh quế ESD Ổn định chống tĩnh điện