logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay đựng chip Waffle Pack /

Thang chip gói waffle tái sử dụng chống tĩnh với kích thước lỗ có thể tùy chỉnh cho IC bán dẫn

Thang chip gói waffle tái sử dụng chống tĩnh với kích thước lỗ có thể tùy chỉnh cho IC bán dẫn

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN24190
MOQ: 1000
Giá: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước đường viền:
50,8×50,8×4mm
Kích thước khoang:
2,2x1,35x0,53 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
cong vênh:
Cong vênh MAX 0,23mm
Dung tích:
10x9=90 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Làm nổi bật:

Thẻ nén gói Waffle chống tĩnh

,

Thẻ IC bán dẫn tái sử dụng

,

Đồ chứa chip IC có kích thước lỗ có thể tùy chỉnh

Mô tả sản phẩm
ESD chống tĩnh bán dẫn Waffle Chip Trays

Cung cấp cấu trúc waffle chính xác để cram các chip IC tinh tế chặt chẽ, loại bỏ chuyển động và tổn thương tĩnh điện trong khi xử lý.Sản xuất từ vật liệu chống tĩnh bền để duy trì hiệu suất nhất quán trong môi trường công nghiệp, cung cấp bảo vệ đáng tin cậy cho các thành phần bán dẫn nhạy cảm.


Tích hợp liền mạch với các dòng đóng gói tự động và luồng công việc phòng sạch, thực hiện ổn định trong các quy trình tải chip, chuyển giao và quản lý hàng tồn kho.Điều chỉnh linh hoạt cho các kịch bản sản xuất bán dẫn khác nhau, hỗ trợ hoạt động sản xuất và hậu cần hiệu quả.


Hỗ trợ tùy chỉnh đầy đủ kích thước khoang, khoảng cách và bố cục để phù hợp với kích thước chip duy nhất.cung cấp các giải pháp phù hợp để tối ưu hóa hiệu quả đóng gói và bảo vệ chip IC trong suốt quá trình vận chuyển và lưu trữ.

Tính năng chính/Lợi ích
  • Cung cấp hiệu suất chống tĩnh hiệu quả ESD
  • Bảo vệ chống tĩnh
  • Thích hợp cho các IC pitch mịn tinh tế
  • Chế độ giữ chip an toàn
  • Hỗ trợ kích thước khoang và thiết kế bố cục tùy chỉnh đầy đủ
  • Nhà máy có chứng nhận ISO, và các sản phẩm phù hợp với tiêu chuẩn RoHS.
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Bao gồm:
Mô hình HN24190
Màu sắc Màu đen
Kháng chiến 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo 50.8×50.8×4 mm
Kích thước khoang 2.2x1.35x0.53 mm
Ma trận QTY 10x9 = 90 PCS
Warpage MAX 0,23mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng
Hỗ trợ cắt wafer bán dẫn, phân loại chết, thử nghiệm thiết bị và hoạt động đặt thành phần chính xác. Làm việc liền mạch với các hệ thống chọn và đặt tự động, dây chuyền sản xuất được kiểm soát ESD,và môi trường sản xuất sạch


Cũng được áp dụng trong chuyển giao thành phần giữa các nhà máy, vận chuyển quốc tế của chip nhạy cảm, và lưu trữ hàng tồn kho dài hạn.và các nhà phân phối linh kiện điện tử toàn cầu.

Bao bì và vận chuyển/ Dịch vụ
Cung cấp các giải pháp hoàn toàn tùy chỉnh cho các khay đóng gói waffle chống tĩnh. Điều chỉnh kích thước khoang, khoảng cách và bố trí để phù hợp với kích thước chip khác nhau.

Tận dụng vật liệu chống tĩnh bền cho bảo vệ nâng cao. Cung cấp thử nghiệm nguyên mẫu và hỗ trợ thiết kế cá nhân để đáp ứng nhu cầu sản xuất và đóng gói độc đáo.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận chuyển để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú trong JEDEC / IC / Waffle pack tray
  • Khả năng thiết kế khuôn nội bộ
  • Phát triển nguyên mẫu nhanh
  • Quá trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
  • Cung cấp ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu