8 Inch Standard Metal Wafer Dicing Ring Frame Stainless Steel cho bán dẫn OEM / ODM

8 Inch Standard Metal Wafer Dicing Ring Frame Stainless Steel cho bán dẫn OEM / ODM

Từ 6 inch đến 12 inch wafer, vòng wafer kim loại của chúng tôi có thể được tùy chỉnh để đáp ứng các thông số kỹ thuật công cụ và quy trình của bạn.

(1) Chọn vật liệu.
Được làm bằng thép không gỉ chất lượng cao với sức mạnh tuyệt vời, chống ăn mòn và mòn.
Thép không gỉ đảm bảo rằng không có ô nhiễm trong quá trình cắt wafer.
(2) Kích thước.
Có sẵn trong kích thước wafer 6 inch, 8 inch và 12 inch.
Các đường kính bên trong và bên ngoài của khung có thể được tùy chỉnh cho các kích thước wafer khác nhau.
(3) Đặc điểm chức năng.
Đảm bảo rằng bề mặt wafer không bị hư hỏng hoặc ô nhiễm cơ học trong quá trình đúc.
Làm việc liền mạch với thiết bị cắt tự động để cải thiện hiệu quả cắt.

Nhìn chung, khung vận chuyển wafer thép không gỉ này là một thiết bị phụ trợ quan trọng trong quá trình cắt wafer bán dẫn.nhưng cũng đảm bảo độ chính xác và tính nhất quán của quá trình cắt.

Các thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

Là thiết bị chính trong ngành công nghiệp bán dẫn, vòng căng, giỏ wafer và khung vòng đúc được sử dụng rộng rãi trong các quy trình sản xuất và chế biến bán dẫn khác nhau.Các ứng dụng cụ thể bao gồm:.

1. Lưu trữ và vận chuyển wafer
Các vòng căng và giỏ wafer được sử dụng để lưu trữ và vận chuyển các wafer bán dẫn an toàn và bảo vệ chúng khỏi bị hư hại.
Việc tải và thả tự động có thể được thực hiện để làm việc hiệu quả với thiết bị bán dẫn.

2- Bụi và đúc wafer
Khung vòng cắt cung cấp một giải pháp cố định và định vị đáng tin cậy cho quá trình cắt wafer.
Nó đảm bảo rằng bề mặt wafer không bị hư hỏng hoặc bị ô nhiễm cơ học trong quá trình đúc.

3Làm sạch và xử lý ẩm wafer
Các vòng và giỏ căng được làm bằng vật liệu đặc biệt và xử lý bề mặt phù hợp cho tất cả các loại làm sạch wafer và chế biến ẩm.
Chúng ngăn ngừa nhiễu điện tĩnh và ăn mòn hóa học và đảm bảo sự sạch sẽ của các miếng.

4. Phân tích và lớp phủ phim mỏng
Nhẫn được sử dụng để hỗ trợ và giữ các miếng phiến trong quá trình lắng đọng màng mỏng, lớp phủ và các quy trình khác.
Điều này đảm bảo sự đồng nhất của lớp phủ và lớp phủ và kết quả quá trình tốt.