ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Kháng nhiệt độ cao cho các thành phần nhỏ

Khay đựng chip ABS tiêu chuẩn hình dạng tổ ong chịu nhiệt độ cao cho linh kiện nhỏ

Cần lưu trữ mật độ cao cho các khuôn nhỏ? Khay tổ ong của chúng tôi được tối ưu hóa cho sức chứa chip tối đa trên mỗi khay.

Khi sản phẩm của bạn không có hình dạng theo thông số kỹ thuật hoặc chiều cao, chúng tôi khuyên bạn nên tùy chỉnh khay linh kiện đáp ứng hoàn toàn nhu cầu của bạn, giảm khoảng cách giữa các ô và thuận tiện cho việc lấy hàng, trong một thiết kế khay để tối đa hóa số lượng lưu trữ, không chỉ có thể đặt linh kiện của bạn một cách an toàn, mà còn sử dụng dữ liệu tiết kiệm chi phí hơn để hoàn thành các yêu cầu thiết kế sản phẩm.

Khay đựng chip là vật mang các vi linh kiện hoặc khuôn wafer được sử dụng để vận chuyển và chuyển giao sản phẩm. Do đó, kích thước túi trong tất cả các khay đựng chip được thiết kế theo kích thước và thông số kỹ thuật của các linh kiện cụ thể. Tùy chỉnh là giải pháp đóng gói phù hợp và hoàn hảo nhất.

Thông tin chi tiết HN 21014-2:

Đối với HN2014-2, thường được sử dụng để chứa các chip hoặc linh kiện nhỏ dưới 10,5mm, số lượng ô là 7*7=49 chiếc mỗi khay, mang theo số lượng lớn chip trong một thể tích nhỏ. Đồng thời, việc mua các sản phẩm theo inch có thể kết hợp với các phụ kiện tương ứng, chẳng hạn như nắp, kẹp và giấy Tyvek của dòng hiện có, và gói hoàn chỉnh giúp việc chuyển giao, vận chuyển và lưu trữ sản phẩm dễ dàng hơn.

Thông số kỹ thuật:

Ưu điểm:

1. Hơn 12 năm kinh nghiệm xuất khẩu.

2. Với đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp và quản lý hiệu quả.

3. Thời gian giao hàng ngắn và chất lượng tốt.

4. Hỗ trợ sản xuất lô nhỏ trong lô đầu tiên.

5. Đội ngũ bán hàng chuyên nghiệp phản hồi hiệu quả trong vòng 24 giờ.

6. Nhà máy có chứng nhận ISO và sản phẩm tuân thủ tiêu chuẩn RoHS.

7. Sản phẩm của chúng tôi được xuất khẩu sang Hoa Kỳ, Đức, Vương quốc Anh, Hàn Quốc, Nhật Bản, Israel, Malaysia, v.v. đã nhận được sự khen ngợi của nhiều khách hàng, với dịch vụ hoặc hiệu suất chi phí được công nhận.

Ứng dụng:

Khuôn wafer / Thanh / Chip; Linh kiện module PCBA; Đóng gói linh kiện điện tử; Đóng gói thiết bị quang học.

Câu hỏi thường gặp:

H: Bạn có thể làm OEM và thiết kế khay IC tùy chỉnh không?
A: Chúng tôi có khả năng sản xuất khuôn và thiết kế sản phẩm mạnh mẽ, trong sản xuất hàng loạt tất cả các loại khay IC cũng có kinh nghiệm sản xuất phong phú.
H: Thời gian giao hàng của bạn là bao lâu?
A: Thông thường 5-8 ngày làm việc, tùy thuộc vào số lượng đơn hàng thực tế.
H: Bạn có cung cấp mẫu thử không? Có miễn phí hay tính phí?
A: Có, chúng tôi có thể cung cấp mẫu thử, mẫu thử có thể miễn phí hoặc tính phí tùy theo giá trị sản phẩm khác nhau. Và chi phí vận chuyển tất cả các mẫu thử thường là thu hộ hoặc theo thỏa thuận.
H: Bạn có thể thực hiện loại Incoterms nào?
A: Chúng tôi có thể hỗ trợ thực hiện Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, v.v. và các điều khoản Incoterm khác theo thỏa thuận.
H: Bạn có thể sử dụng phương thức nào để vận chuyển hàng hóa?
A: Bằng đường biển, đường hàng không, hoặc bằng chuyển phát nhanh, bằng bưu điện theo số lượng đơn hàng và khối lượng của khách hàng.