logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Các khay IC JEDEC làm giảm bụi và bảo vệ các miếng bán dẫn tinh tế trong quá trình đóng gói

Các khay IC JEDEC làm giảm bụi và bảo vệ các miếng bán dẫn tinh tế trong quá trình đóng gói

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25089
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
18×41,8×7,7 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
5x6=30 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Mô tả sản phẩm
Khay JEDEC IC Giảm Bụi và Bảo vệ Wafer Bán dẫn Tinh xảo trong Quá trình Đóng gói

Được chế tạo từ nguyên liệu PPE cao cấp, chịu được nhiệt độ làm việc tối đa 150°C. Cung cấp hiệu suất chống tĩnh điện ổn định, tránh xa các hạt bụi làm hỏng chip nhạy cảm. Chịu được việc xếp chồng và luân chuyển lặp đi lặp lại trong các xưởng sản xuất bán dẫn.


Tập trung vào tùy chỉnh khoang linh hoạt làm thế mạnh cốt lõi. Điều chỉnh hình dạng khe, kích thước bên trong và đường viền khay tổng thể. Phù hợp với các thông số kỹ thuật chip đa dạng, chấp nhận phát triển dự án dựa trên mẫu hoặc bản vẽ kỹ thuật do khách hàng cung cấp.


Phù hợp với quy trình đóng gói và sản xuất tự động. Giữ chặt các chip mỏng manh bên trong các khe được đúc. Cung cấp sự bảo vệ ổn định từ khâu nạp linh kiện, xử lý cho đến giao hàng thành phẩm.

Các Tính năng/Lợi ích Chính
  • Vật liệu PPE chịu nhiệt độ cao.
  • Giảm ô nhiễm bụi.
  • Bảo vệ quy trình đóng gói wafer.
  • Tuân thủ tiêu chuẩn JEDEC.
  • Hỗ trợ các giải pháp thiết kế tùy chỉnh.
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Hiner-pack
Mẫu mã HN25089
Chất liệu PPE
Loại đóng gói JEDEC
Màu sắc Đen
Điện trở 1.0×10¹⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền 322.6×135.9×13.19 mm
Kích thước khoang 18×41.8×7.7 mm
Số lượng ma trận 5X6=30 CHIẾC
Độ cong vênh TỐI ĐA 0.76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng

Hoạt động cho quy trình đóng gói chip bán dẫn và lắp ráp nhiệt độ cao. Giữ chặt các chip mỏng manh trong quá trình vận hành tự động để tránh trầy xước và ô nhiễm hạt.

 

Thích hợp cho việc lưu trữ nội bộ chip và vận chuyển giữa các xưởng. Ngăn chặn tác hại của bụi và tĩnh điện đối với các thiết bị nhạy cảm. Thực hiện sửa đổi cá nhân hóa cho các loại chip đặc biệt không theo tiêu chuẩn.

Đóng gói & Vận chuyển/ Dịch vụ

Xếp các khay đã hoàn thành với các tấm ngăn bảo vệ, sau đó đóng gói vào hộp carton dày. Giảm thiểu rủi ro trầy xước và va chạm trong quá trình xử lý tại nhà máy và di chuyển kho hàng.

Hỗ trợ các phương thức vận chuyển đường biển, đường hàng không và chuyển phát nhanh. Duy trì thời gian sản xuất có thể dự đoán được. Áp dụng bao bì ngoài được gia cố để giảm thiểurủi ro hư hỏng cho vận chuyển đường dài quốc tế.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Bán hàng về đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận tải để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ trọn gói.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú về Khay JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Khả năng thiết kế khuôn mẫu nội bộ
  • Phát triển mẫu nhanh chóng
  • Quy trình QC nghiêm ngặt
  • Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu