logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Khay JEDEC IC Bảo Vệ Thiết Bị Bán Dẫn Trong Các Hoạt Động Đóng Gói và Xử Lý

Khay JEDEC IC Bảo Vệ Thiết Bị Bán Dẫn Trong Các Hoạt Động Đóng Gói và Xử Lý

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25088
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
45×45×6,35mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
2x6=12 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Mô tả sản phẩm
Khay JEDEC IC Bảo Vệ Thiết Bị Bán Dẫn Trong Các Hoạt Động Đóng Gói và Xử Lý
Cung cấp khả năng chịu nhiệt vượt trội lên đến 150°C, được chế tạo từ vật liệu thô Mppo bền chắc. Chặn phóng tĩnh điện và các tạp chất bên ngoài. Duy trì hiệu suất vật lý ổn định trong điều kiện xưởng nhiệt độ cao liên tục, phù hợp với các chu kỳ lưu thông lặp đi lặp lại.


Cung cấp các giải pháp khoang tùy chỉnh linh hoạt như năng lực cốt lõi. Điều chỉnh bố cục khoang, kích thước ô và đường viền ngoài để phù hợp với các hình dạng chip khác nhau. Chấp nhận phát triển theo mẫu hoặc bản vẽ tham khảo cho các dự án bán dẫn độc đáo.


Hỗ trợ hoạt động dây chuyền sản xuất tự động. Giữ chặt các chip mỏng manh bên trong các khe chính xác. Duy trì sự bảo vệ đáng tin cậy bao gồm tải linh kiện, quy trình sản xuất và vận chuyển hàng hóa thành phẩm ra ngoài.

Các Tính Năng/Lợi Ích Chính
  • Vật liệu thô chống nhiệt Mppo.
  • Giảm bụi và chống nhiễm bẩn.
  • Vật liệu tuân thủ RoHS.
  • Đặc tính chống tĩnh điện ESD đáng tin cậy.
  • Tương thích với dây chuyền sản xuất tự động.
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Hiner-pack
Mẫu mã HN25088
Chất liệu MPPO
Loại đóng gói JEDEC
Màu sắc Đen
Điện trở 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền ngoài 322.6×135.9×12.19 mm
Kích thước khoang 45×45×6.35 mm
Số lượng ma trận 2X6=12 CHIẾC
Độ cong vênh TỐI ĐA 0.76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng

Thích ứng với việc đóng gói chip bán dẫn và dây chuyền lắp ráp nhiệt độ cao. Khóa chặt chip trong quá trình xử lý tự động để tránh dịch chuyển và trầy xước.

 

Phù hợp với việc lưu trữ linh kiện và vận chuyển giữa các xưởng. Che chắn các chip nhạy cảm khỏi rủi ro bụi và tĩnh điện. Thực hiện sửa đổi tùy chỉnh cho các thông số kỹ thuật chip không tiêu chuẩn.

Đóng gói & Vận chuyển/ Dịch vụ

Xếp chồng lên nhau với các tấm bảo vệ riêng biệt, sau đó đóng gói bên trong các thùng carton dày được gia cố. Giảm thiểu nguy cơ trầy xước và va chạm trong quá trình xử lý tại địa phương.


Hỗ trợ các kênh vận chuyển đường biển, đường hàng không và chuyển phát nhanh. Duy trì thời gian sản xuất ổn định. Sử dụng bao bì ngoài được tăng cường để giảm nguy cơ vỡ trong quá trình vận chuyển đường dài quốc tế.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, Nghiên cứu & Phát triển, Sản xuất, Kinh doanh các sản phẩm đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất tấm bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và chuyên chở tự động để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ trọn gói.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú về Khay JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Năng lực thiết kế khuôn mẫu nội bộ
  • Phát triển mẫu nhanh chóng
  • Quy trình QC nghiêm ngặt
  • Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu