logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Các khay IC JEDEC bảo vệ các thành phần bán dẫn trong quá trình đóng gói và lắp ráp

Các khay IC JEDEC bảo vệ các thành phần bán dẫn trong quá trình đóng gói và lắp ráp

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25083
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
18,5×11,6×4,26mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
20x5=100 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Mô tả sản phẩm
Khay JEDEC IC Bảo Vệ Linh Kiện Bán Dẫn Trong Quy Trình Đóng Gói và Lắp Ráp

Được chế tạo từ vật liệu Mppo hiệu suất cao, giữ chặt các bộ phận mạch tích hợp. Chịu được nhiệt độ hoạt động cao và ngăn chặn các chất gây ô nhiễm từ bên ngoài. Duy trì hiệu suất ổn định qua nhiều lần lưu thông trong các xưởng bán dẫn.


Đáp ứng các yêu cầu bố trí chip đa dạng. Phát triển khoang tùy chỉnh là dịch vụ cốt lõi. Điều chỉnh kích thước khoang, số lượng khe và đường viền khay tổng thể để phù hợp với các mẫu chip và tiêu chuẩn dự án khác nhau.


Phù hợp với các quy trình sản xuất bán dẫn chính thống. Duy trì hiệu suất hỗ trợ ổn định cho việc sử dụng hàng loạt trong thời gian dài. Mang lại sự bảo vệ nhất quán từ khâu nạp linh kiện cho đến khi xuất hàng thành phẩm..

Các Tính Năng / Lợi Ích Chính 
  • Khả năng chịu nhiệt độ cao tuyệt vời
  • Giảm bụi và chống ô nhiễm
  • Hỗ trợ phát triển khoang tùy chỉnh đầy đủ
  • Giữ chặt linh kiện an toàn
  • Bền bỉ cho việc lưu thông lặp lại
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Hiner-pack
Mẫu mã HN25083
Chất liệu MPPO
Loại đóng gói JEDEC
Màu sắc Đen
Điện trở 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền 322.6×135.9×9.5 mm
Kích thước khoang 18.5×11.6×4.26 mm
Số lượng ma trận 20x5=100 PCS
Độ cong vênh TỐI ĐA 0.76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng

Phù hợp với quy trình đóng gói và lắp ráp chip bán dẫn. Giữ chặt các bộ phận mạch tích hợp trong quá trình sản xuất tự động.

 

Phù hợp cho việc lưu trữ linh kiện số lượng lớn và vận chuyển giữa các xưởng. Bảo vệ chip nhạy cảm khỏi bụi và trầy xước. Chấp nhận sửa đổi tùy chỉnh cho các loại chip đặc biệt không theo tiêu chuẩn.

Đóng gói & Vận chuyển / Dịch vụ

Được xếp chồng với các tấm bảo vệ riêng biệt, sau đó đóng gói vào các thùng carton dày. Giảm thiểu rủi ro trầy xước và va chạm trong quá trình xử lý nội bộ.


Hỗ trợ các phương thức vận chuyển đường biển, đường hàng không và chuyển phát nhanh. Sắp xếp thời gian sản xuất ổn định. Sử dụng bao bì ngoài được gia cố để giảm thiểu rủi ro hư hỏng cho việc vận chuyển đường dài quốc tế.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, Nghiên cứu & Phát triển, Sản xuất, Kinh doanh các sản phẩm đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất tấm wafer bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và chuyên chở tự động để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ trọn gói.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú về khay JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Khả năng thiết kế khuôn mẫu nội bộ
  • Phát triển mẫu nhanh chóng
  • Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
  • Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu