logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Khay JEDEC IC PPE có khoang tùy chỉnh chịu nhiệt cho đóng gói bán dẫn

Khay JEDEC IC PPE có khoang tùy chỉnh chịu nhiệt cho đóng gói bán dẫn

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25074
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
25×16×2,25mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
4×14=56 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Mô tả sản phẩm
Khay IC JEDEC PPE Tùy chỉnh Chịu nhiệt cho Đóng gói Bán dẫn

Tìm kiếm khay giữ đáng tin cậy cho chip bán dẫn mỏng manh? Được chế tạo từ vật liệu PPE chắc chắn, mang lại sự bảo vệ vững chắc trong quá trình kiểm tra và đóng gói chip. Chịu được nhiệt độ cao và ngăn chặn bụi bẩn gây hại cho các thiết bị điện tử nhạy cảm.


Phù hợp với nhiều thông số kỹ thuật chip khác nhau. Thiết kế khoang tùy chỉnh là dịch vụ cốt lõi. Điều chỉnh bố cục khoang, kích thước để đáp ứng các yêu cầu dự án bán dẫn đa dạng.


Hỗ trợ toàn bộ quy trình sản xuất bán dẫn. Giữ chip ổn định trong môi trường làm việc nhiệt độ cao. Mang lại sự bảo vệ ổn định trong quá trình lắp ráp thử nghiệm và vận chuyển linh kiện.

Các Tính năng/Lợi ích Chính
  • Được làm từ nguyên liệu PPE bền bỉ
  • Chống nhiệt và chống nhiễm bẩn
  • Hiệu suất chống tĩnh điện bảo vệ các thành phần IC
  • Hơn 12 năm kinh nghiệm xuất khẩu.
  • Với đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp và quản lý hiệu quả.
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Hiner-pack
Mẫu mã HN25074
Chất liệu PPE
Loại đóng gói JEDEC
Màu sắc Đen
Điện trở 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền 322.6×135.9×9.35 mm
Kích thước khoang 25×16×2.25 mm
Số lượng ma trận 4×14=56 CHIẾC
Độ cong vênh TỐI ĐA 0.76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng

Phù hợp cho việc kiểm tra chip bán dẫn và các quy trình sản xuất nhiệt độ cao. Giữ các bộ phận IC ổn định trong dây chuyền lắp ráp tự động.


Phù hợp cho việc lưu trữ linh kiện số lượng lớn và vận chuyển xuyên biên giới. Bảo vệ các đơn vị bán dẫn nhạy cảm. Chấp nhận các giải pháp tùy chỉnh đặc biệt cho các mẫu chip không tiêu chuẩn.

Đóng gói & Vận chuyển/ Dịch vụ

Xếp chồng gọn gàng với các lớp phân cách bảo vệ bên trong thùng carton dày. Ngăn ngừa va đập và trầy xước trong quá trình xử lý nội bộ.


Hỗ trợ vận chuyển đường biển, đường hàng không và chuyển phát nhanh. Duy trì thời gian giao hàng ổn định. Bao bì bên ngoài được gia cố giảm thiểu rủi ro cho vận chuyển toàn cầu đường dài.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, Nghiên cứu & Phát triển, Sản xuất, Kinh doanh các sản phẩm đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất tấm wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận tải để cung cấp dịch vụ trọn gói cho khách hàng.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú về Khay JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Khả năng thiết kế khuôn mẫu nội bộ
  • Phát triển mẫu nhanh chóng
  • Quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
  • Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu