logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Khay IC JEDEC Để Lưu Trữ Linh Kiện Bán Dẫn An Toàn

Khay IC JEDEC Để Lưu Trữ Linh Kiện Bán Dẫn An Toàn

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25072
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
28×18,8×3,53 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,75mm
Dung tích:
5X6=30 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Mô tả sản phẩm
Khay JEDEC IC cho Lưu trữ Linh kiện Bán dẫn An toàn

Tìm kiếm bộ phận vận chuyển đáng tin cậy cho các chip bán dẫn nhạy cảm? Khay JEDEC IC được chế tạo để lưu trữ và vận chuyển chip. Chịu được nhiệt độ làm việc cao, ngăn bụi và hư hỏng vật lý đối với các bộ phận điện tử tinh vi.

 

Phù hợp với nhiều mẫu chip khác nhau. Bố cục khoang tùy chỉnh đóng vai trò là dịch vụ cốt lõi. Điều chỉnh kích thước, số lượng khoang và khả năng chịu nhiệt để đáp ứng các yêu cầu dự án độc đáo.

 

Hoạt động cho việc lắp ráp bán dẫn, kiểm tra chip và vận chuyển linh kiện. Giữ chip ổn định trong quá trình xử lý nhiệt độ cao. Cung cấp sự bảo vệ ổn định trong toàn bộ quy trình sản xuất.

Tính năng / Lợi ích chính 
  • Vật liệu tuân thủ RoHS
  • Đặc tính chống tĩnh điện bảo vệ chip
  • Thiết kế khoang tùy chỉnh
  • Giữ linh kiện an toàn
  • Khoang chính xác khóa chặt linh kiện
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Hiner-pack
Mẫu mã HN25072
Chất liệu MPPO
Loại đóng gói JEDEC
Màu sắc Đen
Điện trở 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền 322.6×135.9×7.62 mm
Kích thước khoang 28×18.8×3.53 mm
Số lượng ma trận 5X6=30 PCS
Độ cong vênh TỐI ĐA 0.75mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng

Hỗ trợ kiểm tra chip bán dẫn và sản xuất reflow nhiệt độ cao. Giữ an toàn các bộ phận điện tử trong dây chuyền lắp ráp tự động.


Phù hợp cho vận chuyển linh kiện số lượng lớn và lưu trữ kho. Che chắn các đơn vị IC nhạy cảm cho vận chuyển nội địa và xuyên biên giới. Cung cấp giải pháp tùy chỉnh cho các thông số kỹ thuật chip đặc biệt.

Đóng gói & Vận chuyển / Dịch vụ
Xếp chồng gọn gàng với các bộ phân tách bảo vệ trong hộp carton. Bao bì bên ngoài chắc chắn ngăn ngừa hư hỏng do va chạm. Vận chuyển bằng đường biển, đường hàng không hoặc chuyển phát nhanh. Duy trì thời gian giao hàng ổn định. Đóng gói đáng tin cậy giảm thiểu rủi ro cho vận chuyển đường dài.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Bán hàng về đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất tấm wafer bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận tải tự động để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ trọn gói.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú về khay JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Khả năng thiết kế khuôn mẫu nội bộ
  • Phát triển mẫu nhanh chóng
  • Quy trình QC nghiêm ngặt
  • Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu