logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Khay IC JEDEC chắc chắn bảo vệ chất bán dẫn khỏi bụi, trầy xước và va đập

Khay IC JEDEC chắc chắn bảo vệ chất bán dẫn khỏi bụi, trầy xước và va đập

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25069
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
44,19×18,71mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
5x6=30 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Mô tả sản phẩm
Khay IC JEDEC chắc chắn bảo vệ chất bán dẫn khỏi bụi, trầy xước, va đập

Thiết kế khoang lưới chắc chắn để giữ chặt chip bán dẫn. Chặn bụi, trầy xước và va đập trong các chu kỳ kiểm tra, vận chuyển. Tìm kiếm giải pháp giữ linh kiện ổn định cho dây chuyền sản xuất? Chịu được việc sử dụng nặng, lặp đi lặp lại và giảm thiểu rủi ro hư hỏng chip.


Cung cấp hiệu suất chống tĩnh điện đáng tin cậy để bảo vệ các bộ phận bán dẫn nhạy cảm. Giữ cho bề mặt chip sạch sẽ trong suốt quy trình xử lý. Duy trì đầu ra ổn định trong môi trường sản xuất phòng sạch nghiêm ngặt.


Hỗ trợ điều chỉnh kích thước và bố cục khoang tùy chỉnh hoàn toàn. Phù hợp với các yêu cầu kích thước chip khác nhau. Hoạt động với thiết bị nhặt và đặt tự động để đáp ứng các nhu cầu sản xuất bán dẫn đa dạng.

Các tính năng/lợi ích chính 

  • Vật liệu tuân thủ RoHS
  • Kiểm soát bụi và ô nhiễm
  • Cấu trúc khoang lưới chắc chắn
  • Bố cục khoang tùy chỉnh hoàn toàn
  • Khả năng sử dụng nặng, lặp đi lặp lại
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Hiner-pack
Mẫu mã HN25069
Chất liệu PC
Loại đóng gói JEDEC
Màu sắc Đen
Điện trở 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền 322.6×135.9×7.5 mm
Kích thước khoang 44.19×18.71 mm
Số lượng ma trận 5x6=30 PCS
Độ cong Tối đa 0.76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng

Phù hợp cho việc lưu trữ chip bán dẫn, kiểm tra linh kiện và vận chuyển sản xuất. Kết hợp với máy nhặt và đặt tự động và môi trường phòng sạch. Hỗ trợ đặt tạm thời và bảo quản chip dài hạn.


Phục vụ các nhà máy bán dẫn, xưởng đóng gói IC và kho linh kiện. Xử lý vận chuyển sản xuất giữa các xưởng và các nhiệm vụ bảo vệ linh kiện có độ chính xác cao.

Đóng gói & Vận chuyển/ Dịch vụ
Khay IC JEDEC bền bỉ được đóng gói trong vật liệu chống tĩnh điện, bền chắc với các lớp xếp chồng an toàn và vật liệu đệm. Các giải pháp đóng gói tùy chỉnh có sẵn để đáp ứng các yêu cầu xử lý và lưu trữ cụ thể.

Tất cả các lô hàng đều được theo dõi và xử lý bởi các nhà vận chuyển đáng tin cậy để giao hàng trên toàn thế giới. Hỗ trợ hậu cần chuyên nghiệp đảm bảo đến nơi kịp thời, an toàn, với thủ tục thông quan và giấy tờ hiệu quả cho các đơn hàng quốc tế.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Kinh doanh các sản phẩm đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất tấm wafer bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận tải tự động để cung cấp dịch vụ trọn gói cho khách hàng.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú về khay JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Khả năng thiết kế khuôn mẫu nội bộ
  • Phát triển mẫu nhanh chóng
  • Quy trình QC nghiêm ngặt
  • Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu