logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Thẻ IC JEDEC bền cho bảo vệ sạch bán dẫn

Thẻ IC JEDEC bền cho bảo vệ sạch bán dẫn

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25068
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
19,45×22,42mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
13x5=65 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Mô tả sản phẩm
Khay IC JEDEC bền bỉ cho bảo vệ sạch bán dẫn

Cung cấp cấu trúc khoang lưới cứng cáp để cố định chip bán dẫn chắc chắn. Ngăn ngừa dịch chuyển và va chạm linh kiện trong các chu kỳ kiểm tra, vận chuyển và lưu trữ. Tìm kiếm giải pháp giữ linh kiện đáng tin cậy cho dây chuyền sản xuất? Chịu được hoạt động lặp đi lặp lại hạng nặng để giảm thiểu rủi ro hư hỏng chip.


Cung cấp hiệu suất chống tĩnh điện ổn định để bảo vệ các bán dẫn nhạy cảm khỏi tác hại của tĩnh điện. Giữ cho bề mặt chip sạch sẽ trong suốt quy trình xử lý. Chịu được hiệu suất nhất quán trong điều kiện sản xuất phòng sạch chạy dài.


Hỗ trợ tùy chỉnh hoàn toàn kích thước khoang, độ sâu và bố cục. Đáp ứng các yêu cầu kích thước chip đa dạng. Thích ứng với thiết bị gắp và đặt tự động và nhiều kịch bản sản xuất để đáp ứng các nhu cầu sản xuất bán dẫn khác nhau.

Các tính năng/lợi ích chính 
  • Vật liệu tuân thủ RoHS
  • Bảo vệ chống tĩnh điện ESD đáng tin cậy
  • Cấu trúc khoang lưới cứng cáp
  • Giữ linh kiện an toàn
  • Tuân thủ tiêu chuẩn JEDEC
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Hiner-pack
Mẫu mã HN25068
Chất liệu PC
Loại đóng gói JEDEC
Màu sắc Đen
Điện trở 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền 322.6×135.9×7.62 mm
Kích thước khoang 19.45×22.42 mm
Số lượng ma trận 13x5=65 PCS
Độ cong TỐI ĐA 0.76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng

Phù hợp cho lưu trữ chip bán dẫn, vận chuyển sản xuất và kiểm tra linh kiện. Hoạt động tốt với thiết bị gắp và đặt tự động và môi trường phòng sạch. Phục vụ cho việc đặt tạm thời và bảo quản chip dài hạn.


Áp dụng rộng rãi cho các nhà máy bán dẫn, xưởng đóng gói IC và kho linh kiện. Hỗ trợ vận chuyển chéo xưởng sản xuất tại chỗ và công việc bảo quản linh kiện có độ chính xác cao.

Đóng gói & Vận chuyển/ Dịch vụ
Bọc mỗi khay bằng màng chống tĩnh điện để bảo vệ ESD toàn diện. Đóng gói bên trong thùng carton chống tĩnh điện có đệm xốp chống hư hỏng do va đập. Hỗ trợ xếp pallet cho đơn hàng số lượng lớn. Cung cấp vận chuyển đường biển, đường hàng không và chuyển phát nhanh với theo dõi toàn bộ đơn hàng để đảm bảo đến nơi an toàn và đúng hẹn.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Kinh doanh các giải pháp đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất tấm wafer bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận tải tự động để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ trọn gói.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú về Khay JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Khả năng thiết kế khuôn mẫu nội bộ
  • Phát triển mẫu nhanh chóng
  • Quy trình QC nghiêm ngặt
  • Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu