logo
các sản phẩm
Trang Chủ / các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Các khay IC JEDEC bền giữ cho các thành phần sạch sẽ và được bảo vệ trong quá trình đóng gói

Các khay IC JEDEC bền giữ cho các thành phần sạch sẽ và được bảo vệ trong quá trình đóng gói

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25048
MOQ: 500 chiếc
giá bán: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
322,6×135,9×7,62 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
10x23=230 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Mô tả sản phẩm
Khay JEDEC IC Bền Bỉ Giữ Linh Kiện Sạch Sẽ Và Được Bảo Vệ Trong Quá Trình Đóng Gói
Khay JEDEC IC bền bỉ bảo vệ các linh kiện bán dẫn khỏi bụi bẩn và hư hại vật lý trong quá trình đóng gói. Cấu trúc chắc chắn chống va đập và trầy xước, duy trì tính toàn vẹn của linh kiện từ đầu đến cuối.
 
Khay JEDEC IC bền bỉ tuân thủ các tiêu chuẩn JEDEC, đảm bảo tích hợp liền mạch với các dây chuyền đóng gói tự động. Nó giảm tỷ lệ lỗi linh kiện, hỗ trợ kiểm soát chất lượng nhất quán trong các giai đoạn sản xuất.
 
Khay JEDEC IC bền bỉ thích ứng với nhiều kích cỡ linh kiện khác nhau với các khoang tùy chỉnh. Cho dù là sản xuất số lượng lớn hay đóng gói chính xác, nó đều mang lại sự bảo vệ đáng tin cậy, sạch sẽ cho các bộ phận điện tử nhạy cảm.
Các Tính Năng/Lợi Ích Chính 
  • Vật liệu tuân thủ RoHS
  • Giảm bụi và chống nhiễm bẩn
  • Bố cục khoang tùy chỉnh
  • Giữ linh kiện chắc chắn
  • Tuân thủ tiêu chuẩn JEDEC
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Hiner-pack
Mẫu mã HN25048
Chất liệu MPPO
Loại đóng gói JEDEC
Màu sắc Đen
Điện trở 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền 322.6×135.9×7.62 mm
Kích thước khoang 7.1×7.1×1.4 mm
Số lượng ma trận 10x23=230 PCS
Độ cong vênh TỐI ĐA 0.76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng
Khay JEDEC IC bền bỉ lý tưởng cho các dây chuyền đóng gói bán dẫn, sản xuất phòng sạch và lưu trữ linh kiện. Nó ngăn ngừa tích tụ bụi và hư hại vật lý, duy trì độ tinh khiết của linh kiện trong quá trình sản xuất có độ chính xác cao.
 
Khay JEDEC IC bền bỉ cũng hỗ trợ xử lý và hậu cần trong quá trình, cung cấp sự bảo vệ ổn định giữa các bước sản xuất. Các khoang tùy chỉnh giữ linh kiện chắc chắn, giảm thiểu sự dịch chuyển và va đập trong các hoạt động đóng gói tự động.
Đóng gói & Vận chuyển/ Dịch vụ

Khay JEDEC IC bền bỉ được đóng gói trong vật liệu chống tĩnh điện, bền chắc với các lớp xếp chồng an toàn và lớp đệm. Các giải pháp đóng gói tùy chỉnh có sẵn để đáp ứng các yêu cầu xử lý và lưu trữ cụ thể.

Tất cả các lô hàng đều được theo dõi và xử lý bởi các nhà vận chuyển đáng tin cậy để giao hàng trên toàn thế giới. Hỗ trợ hậu cần chuyên nghiệp đảm bảo đến nơi kịp thời, an toàn, với thủ tục hải quan và giấy tờ hiệu quả cho các đơn hàng quốc tế.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, Nghiên cứu & Phát triển, Sản xuất, Kinh doanh các sản phẩm đóng gói và kiểm tra IC, cũng như quy trình sản xuất tấm bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận tải tự động để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ trọn gói.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú về Khay JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Khả năng thiết kế khuôn mẫu nội bộ
  • Phát triển mẫu nhanh chóng
  • Quy trình QC nghiêm ngặt
  • Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu