logo
Các sản phẩm
Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Các khay IC của JEDEC bảo vệ các tấm cho sản xuất sạch

Các khay IC của JEDEC bảo vệ các tấm cho sản xuất sạch

Tên thương hiệu: Hiner-pack
Số mẫu: HN25020
MOQ: 500
Giá: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Điều khoản thanh toán: T/T
Khả năng cung cấp: 2000 chiếc / ngày
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
ROHS, ISO
Trọng lượng khay:
Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang
Màu sắc:
Đen
Đảm bảo chất lượng:
Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy
Kích thước khoang:
48×45×2,75 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Loại khuôn:
tiêm
Tái sử dụng:
Đúng
Hình dạng khay:
hình chữ nhật
lớp học sạch sẽ:
Làm sạch chung và siêu âm
Loại IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Mức đóng gói:
Gói vận chuyển
Độ phẳng:
Ít hơn 0,76mm
Dung tích:
2x6=12 CÁI
chi tiết đóng gói:
thùng carton, pallet
Khả năng cung cấp:
2000 chiếc / ngày
Làm nổi bật:

Các khay bảo vệ wafer IC JEDEC

,

Các khay IC sản xuất sạch

,

Các khay wafer tiêu chuẩn JEDEC

Mô tả sản phẩm
Các khay IC của JEDEC bảo vệ các wafer cho sản xuất sạch.
JEDEC IC Tray được sản xuất bằng vật liệu MPPO. Nó cung cấp bảo vệ đáng tin cậy cho các tấm chống ô nhiễm và va chạm trong quá trình sản xuất, xử lý và chuyển giao.Thang phù hợp với các thông số kỹ thuật tiêu chuẩn JEDEC và giúp duy trì một môi trường sản xuất sạch cho các ứng dụng bán dẫn.

Nó được sử dụng rộng rãi trong đóng gói, thử nghiệm, lưu trữ và vận chuyển bán dẫn.Nó hoạt động tốt trong điều kiện phòng sạch và hoạt động trơn tru với các thiết bị sản xuất tự động để đảm bảo tính toàn vẹn của wafer.

Tùy chỉnh là một dịch vụ cốt lõi. Chúng tôi hỗ trợ các kích thước, cấu trúc và thiết kế phù hợp để đáp ứng các yêu cầu sản xuất đa dạng và cải thiện hiệu quả sản xuất tổng thể.

Tính năng chính/Lợi ích
  • Cấu trúc bền vững
  • Phòng chống bụi hiệu quả
  • Bảo vệ các quy trình đóng gói wafer
  • Hỗ trợ sản xuất sạch
  • Tùy chỉnh linh hoạt
Thông số kỹ thuật
Thương hiệu Bao gồm:
Mô hình HN25020
Vật liệu MPPO
Loại gói JEDEC
Màu sắc Màu đen
Kháng chiến 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Kích thước khoang 48×45×2.75mm
Ma trận QTY 2X6 = 12 PCS
Warpage MAX 0,76mm
Dịch vụ Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh Có sẵn
Ứng dụng
Được sử dụng rộng rãi trong đóng gói wafer, phân loại chết, lắp ráp bán dẫn và xử lý phòng sạch.Hoàn hảo cho các dây chuyền sản xuất chính xác cao trong bao bì bán dẫn và sản xuất mạch tích hợp.

Cũng được áp dụng trong vận chuyển wafer giữa các nhà máy, lưu trữ chip hoàn thành và vận chuyển hậu cần.
Dịch vụ tùy chỉnh
Cung cấp tùy chỉnh chuyên nghiệp cho các khay IC JEDEC theo kích thước wafer và nhu cầu sản xuất.

Chọn vật liệu hiệu suất cao để chống tĩnh, nhiệt độ cao hoặc sử dụng trong phòng sạch. Hỗ trợ xác minh nguyên mẫu và sản xuất hàng loạt. Cung cấp các giải pháp tùy chỉnh đầy đủ cho đóng gói và vận chuyển.
Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận chuyển để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

  • Kinh nghiệm phong phú trong JEDEC / IC / waffle pack trays
  • Khả năng thiết kế khuôn nội bộ
  • Phát triển nguyên mẫu nhanh
  • Quá trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
  • Cung cấp ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu