Các sản phẩm

Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Các khay IC JEDEC bền cho bao bì bán dẫn không bụi

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN25006
MOQ:	500
Giá:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Đen

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước khoang:

16×9,5×4,72mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

Độ phẳng:

Ít hơn 0,76mm

Dung tích:

4x9=36 CÁI

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

JEDEC IC Trays không bụi

Thẻ bao bì bán dẫn bền

Lưu trữ IC phù hợp với JEDEC

Mô tả sản phẩm

Các khay IC JEDEC bền cho bao bì bán dẫn không bụi

Bảo vệ các thành phần bán dẫn tinh tế khỏi bụi và thiệt hại trong các hoạt động đóng gói.Được xây dựng với cấu trúc bền để đáp ứng các tiêu chuẩn JEDEC cho việc sử dụng công nghiệp đáng tin cậy- Tìm kiếm các giải pháp nồi đáng tin cậy cho bao bì bán dẫn an toàn?

Phù hợp hoàn hảo với các dây chuyền đóng gói tự động và môi trường phòng sạch. Thực hiện ổn định trong xử lý thành phần và quy trình đóng gói. Điều chỉnh các quy trình đóng gói bán dẫn khác nhau trơn tru.

Cho phép lưu trữ và hậu cần linh kiện an toàn. Hỗ trợ thiết kế tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu đóng gói cụ thể. Cung cấp các giải pháp phù hợp với các yêu cầu sản xuất bán dẫn độc đáo.

Tính năng chính/Lợi ích

Cung cấp xây dựng bền vững.
Giảm ô nhiễm bụi.
Giảm thiểu bụi.
Bảo vệ thành phần.
Tùy chỉnh linh hoạt.

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		Bao gồm:
Mô hình		HN25006
Vật liệu		MPPO
Loại gói		JEDEC
Màu sắc		Màu đen
Kháng chiến		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo		322.6x135.9x7.62 mm
Kích thước khoang		16×9.5×4.72 mm
Ma trận QTY		4x9 = 36 PCS
Warpage		MAX 0,76mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Áp dụng cho bao bì cấp wafer bán dẫn, thử nghiệm hiệu suất IC, phân loại chết, chế tạo wafer và lắp ráp thiết bị.xử lý thành phần chính xácĐảm bảo hiệu suất ổn định trong môi trường không bụi nghiêm ngặt.

Hỗ trợ lưu trữ thành phần lâu dài, hậu cần giữa các nhà máy, doanh thu sản xuất, đóng gói chân không và vận chuyển mẫu.kiểm tra chất lượng, quản lý chuỗi cung ứng và phân phối các thành phần điện tử.

Bao bì và vận chuyển/ Dịch vụ

Cung cấp tùy chỉnh nhắm mục tiêu cho các khay IC JEDEC phù hợp với nhu cầu đóng gói và vận chuyển. Hợp tác chặt chẽ với các nhóm để thiết kế hình dạng khoang, cấu trúc chống trượt,và vật liệu hấp thụ va chạm để xử lý các thành phần an toàn trong quá trình đóng gói và hậu cần đường dàiPhát triển các biến thể chống tĩnh hoặc niêm phong bụi, và xác nhận nguyên mẫu thông qua các thử nghiệm rung và rơi.Cung cấp các giải pháp khay cá nhân bảo vệ các thành phần bán dẫn trong suốt quá trình đóng gói, tải và quá trình vận chuyển giữa các nhà máy hoặc toàn cầu.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận chuyển để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú trongJEDEC / IC / khay đóng gói waffle
Khả năng thiết kế khuôn nội bộ
Phát triển nguyên mẫu nhanh
Quá trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
Cung cấp ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các khay IC JEDEC bền cho bao bì bán dẫn không bụi

Các khay IC JEDEC bền cho bao bì bán dẫn không bụi

JEDEC IC Trays không bụi

Thẻ bao bì bán dẫn bền

Lưu trữ IC phù hợp với JEDEC

Khay IC esd

Khay linh kiện DRAM ESD

Khay vận chuyển ESD

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Kích thước thông thường Thẻ vận chuyển chống tĩnh màu sắc Thermostable cho thành phần IC

Chống nhiệt chống tĩnh JEDEC IC khay Điện tử Components Tray

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công