Các sản phẩm

Trang Chủ / Các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Sản xuất sạch Khay IC JEDEC để bảo vệ wafer

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN25012
MOQ:	500
Giá:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Đen

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước khoang:

4×4×0,75mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

Độ phẳng:

Dưới 0,74mm

Dung tích:

11X26=286 CÁI

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

Thang IC JEDEC để bảo vệ miếng wafer

thang IC sản xuất sạch

thang IC tiêu chuẩn JEDEC

Mô tả sản phẩm

Sản xuất sạch Khay IC JEDEC để bảo vệ wafer

Bảo vệ các tấm bán dẫn mỏng manh khỏi bụi và hư hỏng trong quá trình sản xuất và xử lý. Duy trì môi trường sản xuất sạch sẽ một cách hiệu quả. Được xây dựng với kết cấu chắc chắn đáp ứng các tiêu chuẩn JEDEC để sử dụng lâu dài trong công nghiệp. Bạn đang tìm giải pháp khay đáng tin cậy để bảo vệ tấm bán dẫn?

Phù hợp hoàn hảo với dây chuyền lắp ráp tự động và nhà máy đóng gói. Thực hiện đều đặn các quy trình chuyển wafer và đóng gói. Thích ứng với các quy trình sản xuất chất bán dẫn đa dạng một cách trơn tru.

Cho phép lưu trữ wafer an toàn và hậu cần nhà máy. Hỗ trợ thiết kế tùy chỉnh để đáp ứng nhu cầu sản xuất cụ thể. Cung cấp các giải pháp phù hợp cho các yêu cầu sản xuất chất bán dẫn độc đáo.

Các tính năng/lợi ích chính

Cấu trúc bền vững
Chống bụi hiệu quả
Bảo vệ quy trình đóng gói wafer
Hỗ trợ sản xuất sạch
Tùy chỉnh linh hoạt

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		gói Hiner
Người mẫu		HN25012
Vật liệu		MPPO
Loại gói		JEDEC
Màu sắc		Đen
Sức chống cự		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền		322,6×135,9×7,62 mm
Kích thước khoang		4×4×0,75mm
Ma trận QTY		11X26=286 CÁI
cong vênh		TỐI ĐA 0,74mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn bỏ túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Phục vụ các hoạt động xử lý giao diện người dùng bán dẫn, thăm dò wafer, lắp ráp cuối cùng và kiểm tra thiết bị. Thích ứng với môi trường phòng sạch Cấp 100/1000, hệ thống xử lý vật liệu tự động và quy trình sản xuất ở nhiệt độ cao.

Cũng được sử dụng trong chuyển giao wafer giữa các nhà máy, dịch vụ thử nghiệm của bên thứ ba và quản lý kho thiết bị thành phẩm. Phục vụ cho các nhà sản xuất thiết bị tích hợp, xưởng đúc cũng như các cơ sở thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài.

Dịch vụ tùy chỉnh

Cung cấp khả năng tùy chỉnh toàn diện cho khay IC JEDEC. Cộng tác với các nhóm kỹ thuật để xác định bước của khoang, độ sâu của túi và đặc tính vật liệu cho các kích thước và độ dày tấm bán dẫn cụ thể. Phát triển các biến thể chống tĩnh điện hoặc chịu nhiệt độ cao và xác nhận nguyên mẫu thông qua thử nghiệm nội bộ. Cung cấp các giải pháp khay được thiết kế riêng hoàn toàn nhằm tối ưu hóa quy trình sản xuất và giảm thiểu rủi ro ô nhiễm cho hoạt động sản xuất chất bán dẫn tiên tiến.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Kinh doanh đóng gói và thử nghiệm vi mạch, cũng như quy trình chế tạo tấm bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận chuyển tự động để cung cấp cho khách hàng dịch vụ chìa khóa trao tay.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú về khay gói JEDEC / IC / bánh quế
Khả năng thiết kế khuôn mẫu trong nhà
Phát triển nguyên mẫu nhanh
Quy trình QC nghiêm ngặt
Nguồn cung ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Sản xuất sạch Khay IC JEDEC để bảo vệ wafer

Sản xuất sạch Khay IC JEDEC để bảo vệ wafer

Thang IC JEDEC để bảo vệ miếng wafer

thang IC sản xuất sạch

thang IC tiêu chuẩn JEDEC

Khay IC esd

Khay linh kiện DRAM ESD

Khay vận chuyển ESD

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Kích thước thông thường Thẻ vận chuyển chống tĩnh màu sắc Thermostable cho thành phần IC

Chống nhiệt chống tĩnh JEDEC IC khay Điện tử Components Tray

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công