các sản phẩm

Trang Chủ / các sản phẩm / Khay ma trận JEDEC /

Thang IC JEDEC tiêu chuẩn cho sự tiến bộ sản xuất bán dẫn AI

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN23072
MOQ:	500 chiếc
giá bán:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	100% Thanh toán trước
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

RoHS、ISO

ma trận:

4×13=52 CÁI

Kháng độ ẩm:

Lên đến 90%

Kích thước khoang:

21,18x16,08x2,6mm

Khả năng chịu trọng lượng:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Chống tia cực tím:

Đúng

cong vênh:

Ít hơn 0,76mm

Khả năng tái sử dụng:

Tái sử dụng

Ứng dụng:

Xử lý, lưu trữ và vận chuyển IC

chi tiết đóng gói:

70 ~ 100 chiếc/thùng (Theo nhu cầu của khách hàng)

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

JEDEC IC tray cho chất bán dẫn

Thẻ ma trận JEDEC tiêu chuẩn

AI tray sản xuất bán dẫn

Mô tả sản phẩm

Thang IC JEDEC tiêu chuẩn cho sự tiến bộ sản xuất bán dẫn AI

Chiếc khay ma trận phù hợp với JEDEC này được thiết kế riêng cho các nhà sản xuất yêu cầu các giải pháp xử lý hiệu suất cao trong môi trường điện tử chính xác.Nó cung cấp bảo vệ ESD thiết yếu trong khi duy trì sự đồng nhất cấu trúc trong các chu kỳ xử lý lặp đi lặp lại.

Các tính năng định vị và sắp xếp tích hợp của nó hỗ trợ định vị nhanh chóng và chính xác trên các đường dây tự động, trong khi các túi đúc đảm bảo lưu trữ thiết bị an toàn trong suốt quá trình thử nghiệm, lắp ráp,và vận chuyển.

Tính năng chính/Lợi ích

Hoàn toàn phù hợp với các yêu cầu phác thảo của JEDEC về khả năng tương thích với thiết bị xử lý toàn cầu.
Được làm từ vật liệu dẫn điện cung cấp bảo vệ ESD nhất quán, giúp bảo vệ các thành phần nhạy cảm.
Các tế bào được hình thành chính xác giữ các bộ phận an toàn trong định hướng cố định, giảm các lỗi xử lý và dịch chuyển thiết bị.
Được thiết kế để tương thích với các công cụ thu hút chân không, cánh tay cơ khí và hệ thống cấp thức ăn.
Tránh áp lực hoạt động trong quá trình chế biến và lưu trữ trong khi vẫn giữ được tính phẳng của khay và tính toàn vẹn của túi.
Các cạnh khóa cho phép xếp chồng ổn định, tiết kiệm không gian, cho dù trong quá trình hoặc trong kho.

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		Bao gồm:
Mô hình		HN23072
Vật liệu		MPPO/PPE
Loại gói		BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Màu sắc		Màu đen
Kháng chiến		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Kích thước khoang		21.18x16.08x2.6mm
Ma trận QTY		4 × 13 = 52PCS
Warpage		MAX 0,76mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Giấy chứng nhận		RoHS, ISO

Ứng dụng

Những khay này là lý tưởng cho sản xuất điện tử, dây chuyền lắp ráp, môi trường phòng sạch và hệ thống xử lý tự động.Tính linh hoạt của chúng mở rộng đến màn hình khay acrylic và các ứng dụng quản lý hàng tồn kho.

Được thiết kế để lắp ráp IC, kiểm tra tự động và thử nghiệm bán dẫn
Lý tưởng cho các hoạt động mà tốc độ và độ chính xác xử lý là chìa khóa.
Từ bao bì cấp chip đến lắp ráp mô-đun hệ thống và tích hợp dễ dàng vào cả thiết lập quy trình inline và batch.
Đảm bảo vị trí đáng tin cậy và an toàn bộ phận ở mọi giai đoạn, trong phòng sạch hoặc trên sàn sản xuất tiêu chuẩn.

Tùy chỉnh:

Thiết kế linh hoạt của khay hỗ trợ một loạt các cấu hình tùy chỉnh để đáp ứng các thách thức sản xuất cụ thể:

• Định dạng túi phù hợp: Điều chỉnh kích thước túi, số lượng hoặc khoảng cách để phù hợp với kích thước hoặc hình dạng phụ tùng không chuẩn.

• Tùy chọn mã hóa màu sắc: Sử dụng các vật liệu an toàn ESD trong các màu sắc được chọn để xác định các loại sản phẩm, trạm làm việc hoặc các giai đoạn sản xuất.

• In-Mold Marking: Thêm các nhận dạng cụ thể của khách hàng hoặc các tính năng theo dõi trong quá trình sản xuất để nhận dạng rõ ràng và vĩnh viễn.

• Tính năng sắp xếp chuyên biệt: Thay đổi cạnh hoặc thêm tab lập chỉ mục cụ thể cho công cụ để tối ưu hóa hiệu suất trong các hệ thống xử lý độc quyền.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển và vận chuyển để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

Nhà sản xuất trực tiếp của nhà máy JEDEC & IC
Thiết kế phù hợp với JEDEC, tương thích với tự động hóa
Hỗ trợ tùy biến OEM & ODM
Chất lượng nhất quán và nguồn cung ổn định
Được khách hàng bán dẫn toàn cầu tin tưởng

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Thang IC JEDEC tiêu chuẩn cho sự tiến bộ sản xuất bán dẫn AI

Thang IC JEDEC tiêu chuẩn cho sự tiến bộ sản xuất bán dẫn AI

JEDEC IC tray cho chất bán dẫn

Thẻ ma trận JEDEC tiêu chuẩn

AI tray sản xuất bán dẫn

Tùy chỉnh:

Khay ma trận JEDEC ESD

Khay ma trận SGS JEDEC

Khay SGS JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận ESD JEDEC bằng nhựa SGS màu đen cho các sản phẩm điện tử

Bao bì mô-đun PCB Khay ma trận ESD JEDEC 21PCS Chịu nhiệt độ cao

Nhà cung cấp khay JEDEC đen chống ăn mòn Chu kỳ nạp cho cảm biến Nano

PES vật liệu ESD JEDEC ốp ma trận đường cong dưới 0,76mm