Đàn đĩa tiêm JEDEC với thiết kế lỗ thủng tùy chỉnh cho bao bì và vận chuyển IC

Khay JEDEC với Thiết kế Lỗ Trống Tùy Chỉnh để Đóng gói và Vận chuyển IC

Cần bao bì tích hợp vào quy trình hiện có của bạn? Khay JEDEC của chúng tôi đã sẵn sàng tự động hóa và được thiết kế riêng cho quy trình làm việc của bạn.

Khay ma trận JEDEC này được thiết kế đặc biệt để mang lại hiệu suất đáng tin cậy trong môi trường sản xuất chất bán dẫn và điện tử. Được chế tạo từ vật liệu bền, tản tĩnh điện, nó cung cấp một môi trường an toàn cho các linh kiện nhạy cảm đồng thời đảm bảo định vị chính xác trong quá trình xử lý và lưu trữ tự động.

Thiết kế tiêu chuẩn hóa của khay cho phép tích hợp liền mạch với bộ nạp khay, cánh tay robot và hệ thống kiểm tra, tạo điều kiện thuận lợi cho các hoạt động trơn tru trong suốt quá trình sản xuất. Với cấu trúc chắc chắn và hình học thân thiện với tự động hóa, khay này góp phần vào sự ổn định của quy trình từ thời điểm nạp ban đầu đến giai đoạn đóng gói cuối cùng.

Tính năng:

Khả năng tương thích Tiêu chuẩn JEDEC: Hoạt động liền mạch với các hệ thống xử lý và tự động hóa tiêu chuẩn công nghiệp trên các dây chuyền sản xuất toàn cầu.

Bảo vệ ESD vĩnh viễn: Polyme dẫn điện cung cấp khả năng bảo vệ phóng tĩnh điện nhất quán cho các vi điện tử nhạy cảm.

Căn chỉnh bộ phận chính xác: Thiết kế túi đồng nhất và các cạnh được xác định giúp duy trì hướng và vị trí của linh kiện trong suốt quá trình vận chuyển.

Các yếu tố sẵn sàng tự động hóa: Dấu hiệu định hướng, vùng chọn và các tính năng lập chỉ mục cơ học hỗ trợ tích hợp với các công cụ robot và cơ học.

Giao diện xếp chồng ổn định: Các cạnh khay liên kết với nhau để xếp chồng dọc an toàn và đáng tin cậy, giảm chuyển động của khay trong quá trình lưu trữ hoặc vận chuyển.

Độ bền hoạt động: Được chế tạo để chịu được nhiều chu kỳ xử lý, bao gồm chuyển cơ học và tiếp xúc với các quy trình kiểm soát nhiệt độ.

Thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

Khay này rất linh hoạt và được ứng dụng trong nhiều giai đoạn khác nhau trong sản xuất điện tử. Nó có thể được sử dụng để đóng gói IC, chu kỳ kiểm tra và đốt, lắp ráp SMT và kiểm tra mô-đun. Khay hỗ trợ vận chuyển và lưu trữ các linh kiện một cách có tổ chức và an toàn thông qua các giai đoạn quy trình khác nhau.

Thiết kế của nó cho phép tương thích với các hệ thống xử lý dựa trên chân không và thang máy khay, khiến nó trở thành một lựa chọn phù hợp cho cả quy trình làm việc nội tuyến và theo lô. Điều này làm cho nó đặc biệt có lợi cho các cơ sở tập trung vào hiệu quả và bảo vệ các bộ phận.

Tùy chỉnh:

Các tùy chọn tùy chỉnh linh hoạt giúp đáp ứng các yêu cầu về quy trình làm việc và linh kiện độc đáo:

• Điều chỉnh cấu hình túi: Điều chỉnh độ sâu, hình dạng và bố cục của ô để phù hợp với các kích thước, hình dạng và mức độ dễ vỡ khác nhau của linh kiện.

• Biến thể màu vật liệu: Chọn từ nhiều màu tản tĩnh điện để đơn giản hóa việc kiểm soát dây chuyền hoặc phân biệt các loại sản phẩm.

• Định danh đúc nhúng: Tích hợp mã theo dõi, số lô hoặc thương hiệu trực tiếp vào khuôn khay để có thể truy xuất nguồn gốc lâu dài.

• Thích ứng giao diện công cụ: Thêm các tính năng cạnh hoặc thiết kế định vị để căn chỉnh với các hệ thống robot độc quyền hoặc băng tải tùy chỉnh.