Giải pháp đóng gói an toàn ABS Tray chết rỗng với nắp và clip tùy chọn

Giải pháp đóng gói an toàn ABS Tray chết rỗng với nắp và clip tùy chọn

Bộ Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) từ Hiner-pack cung cấp một giải pháp an toàn và thuận tiện để đóng gói và vận chuyển các thành phần vi điện tử khác nhau như Chip, Die, COG,và thiết bị quang điện tửCác sản phẩm này có nhiều kích thước và vật liệu, với các tùy chọn bao gồm các thông số kỹ thuật sản phẩm 2 inch và 4 inch. Các vật liệu được sử dụng bao gồm ABS chống tĩnh / dẫn điện và PC,cung cấp tính linh hoạt cho các nhu cầu khác nhauNgoài ra, tùy chỉnh có sẵn để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của khách hàng.

Đặc điểm:

Được đúc từ các polyme sạch, không bị ESD, không bị lột, không có bột carbon

Sản phẩm này được sản xuất bằng cách sử dụng các polyme sạch, không bị ESD, không có bột carbon.Các vật liệu này được lựa chọn cẩn thận để đảm bảo an toàn chống lại sự thải điện tĩnh (ESD) đồng thời thân thiện với môi trường và không có dư lượng bột carbon.

Tăng cường bằng sợi cacbon để tăng độ bền và bảo vệ ESD vĩnh viễn

Ngoài các vật liệu chính của nó, sản phẩm này được gia cố bằng sợi carbon để tăng cường độ bền và bảo vệ ESD lâu dài.Tăng cường sợi carbon đảm bảo độ bền và độ tin cậy trong các ứng dụng khác nhau, nơi bảo vệ ESD là một yêu cầu quan trọng.

Có sẵn nhiệt độ nướng lên đến 180 ° C

Sản phẩm này có thể chịu được nhiệt độ nướng lên đến 180 °C, làm cho nó phù hợp để sử dụng trong môi trường nhiệt độ cao.Khả năng chịu được nhiệt độ như vậy cho thấy khả năng phục hồi và thích nghi của sản phẩm cho các quy trình sản xuất khác nhau.

Các định dạng tiêu chuẩn công nghiệp, tùy chỉnh cho nhu cầu của bạn

Có sẵn trong các định dạng tiêu chuẩn công nghiệp, sản phẩm này cũng có thể được tùy chỉnh để đáp ứng các yêu cầu cụ thể.sản phẩm cung cấp tính linh hoạt để phù hợp với nhu cầu và sở thích duy nhất của bạn.

Các thông số kỹ thuật:

Thông số kỹ thuật:

Sự thay đổi nằm ở kích thước túi, hình học và số lượng.

Các khay đóng gói waffle thường được xác định bởi một số đặc điểm:

• Kích thước bên ngoài: 2 ′′, 4 ′′, v.v.
• Kích thước túi hoặc số lượng túi chọn một sẽ quyết định người khác
• Nhiệt độ định lượng nhiệt độ tối đa mà khay sẽ được sử dụng

Các khay đóng gói waffle tùy chỉnh yêu cầu thông số kỹ thuật bổ sung:

• Địa hình thành phần
• Yêu cầu quy trình đặc biệt
• Số lượng khay cần thiết hoặc số lượng thành phần sẽ được chế biến (điều này giúp xác định quy trình sản xuất phù hợp được sử dụng để sản xuất khay)