|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
|
| Vật chất: | ppe | Màu sắc: | Đen |
|---|---|---|---|
| Nhiệt độ: | 80 ° C ~ 180 ° C | Bất động sản: | ESD, không phải ESD |
| Kháng bề mặt: | 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω | độ phẳng: | nhỏ hơn 0,76mm |
| Lớp sạch sẽ: | Làm sạch thông thường và siêu âm | Incoterms: | EXW, FOB, CIF, DDU, DDP |
| Dịch vụ tùy chỉnh: | Hỗ trợ tiêu chuẩn và phi tiêu chuẩn, gia công chính xác | khuôn ép: | Cần trường hợp tùy chỉnh (Thời gian chờ 25 ~ 30 Ngày, Tuổi thọ khuôn: 300.000 lần.) |
| Điểm nổi bật: | Khay Jedec tùy chỉnh BGA,Khay Jedec tùy chỉnh MPPO,khay jedec BGA |
||
Cung cấp nhiều giải pháp thiết kế vi mạch đóng gói dựa trên chip của bạn, khay tùy chỉnh 100% không chỉ phù hợp để lưu trữ vi mạch mà còn bảo vệ lưu trữ chip tốt hơn. Chúng tôi đã thiết kế rất nhiều cách đóng gói, cũng chứa BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC và SiP, v.v. Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ tùy chỉnh cho tất cả các phương pháp đóng gói của khay chip.
Hiner mang đến sự bảo vệ và tiện lợi tối ưu.Chúng tôi cung cấp nhiều loại khay ma trận phác thảo JEDEC để đáp ứng các yêu cầu khắt khe nhất của các môi trường kiểm tra và xử lý tự động hiện nay.Trong khi các tiêu chuẩn JEDEC cung cấp khả năng tương thích với thiết bị quy trình, mọi thiết bị và thành phần đều có các yêu cầu riêng đối với chi tiết túi khay.
Lợi ích của chúng ta
1. Dịch vụ OEM linh hoạt: chúng tôi có thể sản xuất sản phẩm theo mẫu hoặc thiết kế của khách hàng.
2. Vật liệu khác nhau: vật liệu có thể là MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP ... vv.
3. Tay nghề phức tạp: chế tạo dụng cụ, ép phun, Sản xuất
4. Dịch vụ khách hàng toàn diện: từ khâu tư vấn khách hàng đến dịch vụ sau bán hàng.
5. 10 năm tồn tại của OEM cho khách hàng Hoa Kỳ và EU.
6. Chúng tôi có nhà máy riêng của chúng tôi và có thể kiểm soát chất lượng ở mức độ cao và sản xuất sản phẩm một cách nhanh chóng và linh hoạt.
Ứng dụng sản phẩm
Công nghệ hiển thị hệ thống nhúng bán dẫn linh kiện điện tử
Hệ thống vi mô và hệ thống Nano Kiểm tra cảm biến và Đo lường Techology
Thiết bị và hệ thống cơ điện Nguồn điện
| Kích thước đường viền ngoài | 322,6 * 135,9 * 7,62mm | Nhãn hiệu | Hiner-pack |
| Mô hình | HN 2074 | Loại gói | BGA IC |
| Kích thước khoang | 10,8 * 5,3 * 1,1mm | Ma trận QTY | 22 * 9 = 198 CÁI |
| Vật chất | PPE | Độ phẳng | TỐI ĐA 0,76mm |
| Màu sắc | Đen | Dịch vụ | Chấp nhận OEM, ODM |
| Sức cản | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Chứng chỉ | ROHS |
| Vật chất | Nhiệt độ nướng | Sức đề kháng bề mặt |
| PPE | Nướng 125 ° C ~ Tối đa 150 ° C | 1.0 * 10E4Ω ~ 1.0 * 10E11Ω |
| MPPO + Sợi carbon | Nướng 125 ° C ~ Tối đa 150 ° C | 1.0 * 10E4Ω ~ 1.0 * 10E11Ω |
| MPPO + Bột carbon | Nướng 125 ° C ~ Tối đa 150 ° C | 1.0 * 10E4Ω ~ 1.0 * 10E11Ω |
| MPPO + sợi thủy tinh | Nướng 125 ° C ~ Tối đa 150 ° C | 1.0 * 10E4Ω ~ 1.0 * 10E11Ω |
| PEI + sợi carbon | Tối đa 180 ° C | 1.0 * 10E4Ω ~ 1.0 * 10E11Ω |
| Màu IDP | 85 ° C | 1.0 * 10E6Ω ~ 1.0 * 10E10Ω |
| Màu sắc, nhiệt độ và các yêu cầu đặc biệt khác có thể được tùy chỉnh | ||
Câu hỏi thường gặp
1. Làm thế nào tôi có thể nhận được một báo giá?
Đáp lại:Vui lòng cung cấp các chi tiết về yêu cầu của bạn càng rõ ràng càng tốt.Vì vậy, chúng tôi có thể gửi cho bạn ưu đãi ở lần đầu tiên.
Để mua hàng hoặc thảo luận thêm, tốt hơn nên liên hệ với chúng tôi qua Skype / Email / Điện thoại / Whatsapp, trong trường hợp có bất kỳ sự chậm trễ nào.
2. Mất bao lâu để nhận được phản hồi?
Đáp lại:Chúng tôi sẽ trả lời bạn trong vòng 24 giờ kể từ ngày làm việc.
3. Những loại dịch vụ chúng tôi cung cấp?
Đáp lại:Chúng tôi có thể thiết kế trước bản vẽ Khay IC dựa trên mô tả rõ ràng của bạn về IC hoặc thành phần. Cung cấp dịch vụ một cửa từ thiết kế đến đóng gói và vận chuyển.
4. Điều khoản giao hàng của bạn là gì?
Đáp lại:Chúng tôi đồng ý EXW, FOB, CIF, DDU, DDP vv Bạn có thể chọn một trong đó là thuận tiện nhất hoặc tiết kiệm chi phí cho bạn.
5. làm thế nào để đảm bảo chất lượng?
Đáp lại:Các mẫu của chúng tôi thông qua quá trình kiểm tra nghiêm ngặt, thành phẩm tuân theo các tiêu chuẩn quốc tế JEDEC, đảm bảo 100% tỷ lệ đạt tiêu chuẩn.
Người liên hệ: Rainbow Zhu
Tel: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
