các sản phẩm

Trang Chủ / các sản phẩm / Khay IC JEDEC /

Các khay JEDEC chính xác cao bảo vệ các IC khỏi bị ô nhiễm và hư hại

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN24234
MOQ:	500 chiếc
giá bán:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	T/T
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

ROHS, ISO

Trọng lượng khay:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Màu sắc:

Thường có màu đen hoặc xám đen để bảo vệ ESD

Đảm bảo chất lượng:

Đảm bảo giao hàng, chất lượng đáng tin cậy

Kích thước khoang:

17x10,5x5,17 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Loại khuôn:

tiêm

Tái sử dụng:

Đúng

Hình dạng khay:

hình chữ nhật

lớp học sạch sẽ:

Làm sạch chung và siêu âm

Loại IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Mức đóng gói:

Gói vận chuyển

Độ phẳng:

Ít hơn 0,76mm

Dung tích:

8x13=104 chiếc

chi tiết đóng gói:

thùng carton, pallet

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

Thẻ BGA JEDEC với rãnh V

Thang IC CSP để bảo vệ chính xác

Thang IC JEDEC với rãnh V

Mô tả sản phẩm

Các khay JEDEC chính xác cao bảo vệ các IC khỏi bị ô nhiễm và hư hại

Được thiết kế cho môi trường phòng sạch bán dẫn cao cấp, những khay JEDEC này được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu kiểm soát ô nhiễm nghiêm ngặt,giảm thiểu sự tích tụ hạt và đảm bảo tính toàn vẹn của IC từ sản xuất đến giao hàng.

Được xây dựng với các khoang chính xác cao và cấu trúc rãnh V an toàn, chúng ngăn chặn chuyển động chip, trầy xước, và thiệt hại cơ học, ngay cả trong quá trình sản xuất khối lượng lớn, xử lývà vận chuyển đường dài.

Lý tưởng cho các gói IC, BGA và CSP độ mỏng, các khay này cung cấp bảo vệ đáng tin cậy, giảm rủi ro mất năng suất và hỗ trợ chất lượng nhất quán trong các ứng dụng bán dẫn nhạy cảm.

Tính năng chính/Lợi ích

Kháng tĩnh
ESD-safe
Không bị ô nhiễm
Các hạt thấp
Độ chính xác cao

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		Bao gồm:
Mô hình		HN24234
Vật liệu		MPPO
Loại gói		JEDEC
Màu sắc		Màu đen
Kháng chiến		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Kích thước dòng phác thảo		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Kích thước khoang		17x10,5x5,17 mm
Ma trận QTY		8x13 = 104 PCS
Warpage		MAX 0,76mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Tùy chọn túi tùy chỉnh		Có sẵn

Ứng dụng

Các khay JEDEC được sử dụng rộng rãi choBảo vệ IC trong quá trình sản xuất và vận chuyển, đặc biệt cho các thiết bị nhạy cảm với ESD. Chúng đặc biệt phù hợp với việc xử lý và lưu trữ các thành phần nhạy cảm với ESD,nơi ngay cả sự tích tụ hạt nhỏ hoặc vết trầy xước có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và năng suất thiết bị.

Sản xuất và lắp ráp bán dẫn
Các gói BGA / CSP
IC âm thanh mịn
Giao thông và lưu trữ linh kiện an toàn

Bao bì và vận chuyển/ Dịch vụ

Các khay matrix của chúng tôi được đóng gói cẩn thận để đảm bảo chúng đến trong tình trạng hoàn hảo, sẵn sàng để sử dụng trong phòng sạch và môi trường sản xuất của bạn.vật liệu chống tĩnh, với các lớp xếp chồng bảo vệ và chốt đệm để ngăn ngừa vết trầy xước, ô nhiễm và hư hại trong quá trình vận chuyển.

Đối với giao hàng toàn cầu, chúng tôi làm việc với các đối tác hậu cần đáng tin cậy để cung cấp dịch vụ vận chuyển đáng tin cậy, theo dõi trên toàn thế giới.chúng tôi đảm bảo đơn đặt hàng của bạn được xử lý một cách cẩn thận và giao theo lịch trình, để bạn có thể giữ cho các dây chuyền sản xuất của bạn chạy mà không bị trì hoãn.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Nó là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp thiết kế, R & D, sản xuất, bán hàng của bao bì IC và thử nghiệm,cũng như quá trình chế tạo wafer bán dẫn trong xử lý tự động, vận chuyển, và vận chuyển đếncung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa.

Tại sao chọn chúng tôi:

Kinh nghiệm phong phú trongJEDEC / IC / khay đóng gói waffle
Khả năng thiết kế khuôn nội bộ
Phát triển nguyên mẫu nhanh
Quá trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt
Cung cấp ổn định cho khách hàng bán dẫn toàn cầu

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Các khay JEDEC chính xác cao bảo vệ các IC khỏi bị ô nhiễm và hư hại

Các khay JEDEC chính xác cao bảo vệ các IC khỏi bị ô nhiễm và hư hại

Thẻ BGA JEDEC với rãnh V

Thang IC CSP để bảo vệ chính xác

Thang IC JEDEC với rãnh V

Khay IC esd

Khay linh kiện DRAM ESD

Khay vận chuyển ESD

Gói Hiner Tiêu chuẩn Khay IC JEDEC có màu sắc cho các thành phần siêu nhỏ

ISO 9001 Chống nhiệt JEDEC Khay IC Bảo vệ Chip ESD PPE MPPO Tiêu chuẩn

Kích thước thông thường Thẻ vận chuyển chống tĩnh màu sắc Thermostable cho thành phần IC

Chống nhiệt chống tĩnh JEDEC IC khay Điện tử Components Tray

PPE MPPO Thẻ JEDEC tiêu chuẩn chống tĩnh tránh chọn thủ công