các sản phẩm

Trang Chủ / các sản phẩm / Khay ma trận JEDEC /

Khay ma trận JEDEC chống tĩnh điện chịu nhiệt cho linh kiện IC với công nghệ ép phun

Tên thương hiệu:	Hiner-pack
Số mẫu:	HN24117
MOQ:	500 chiếc
giá bán:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Điều khoản thanh toán:	100% Thanh toán trước
Khả năng cung cấp:	2000 chiếc / ngày

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

RoHS、ISO

ma trận:

4×7=28 CÁI

Kháng độ ẩm:

Lên đến 90%

Kích thước khoang:

10x6,45x2,6mm

Khả năng chịu trọng lượng:

Khác nhau, thường lên tới 500 gram mỗi khoang

Chống tia cực tím:

Đúng

cong vênh:

Ít hơn 0,76mm

Khả năng tái sử dụng:

Tái sử dụng

Ứng dụng:

Xử lý, lưu trữ và vận chuyển IC

chi tiết đóng gói:

70 ~ 100 chiếc/thùng (Theo nhu cầu của khách hàng)

Khả năng cung cấp:

2000 chiếc / ngày

Làm nổi bật:

heat-proof JEDEC matrix trays

antistatic IC component trays

injection molded JEDEC trays

Mô tả sản phẩm

Chi tiết sản phẩm

JEDEC (Hội đồng Kỹ thuật Thiết bị Điện tử Liên hợp) tạo ra các tiêu chuẩn mở cho ngành công nghiệp vi điện tử, đảm bảo khả năng tương tác của sản phẩm, mang lại lợi ích cho ngành và cuối cùng là người tiêu dùng bằng cách giảm thời gian và chi phí phát triển sản phẩm đồng thời tăng hiệu quả và năng suất.

Nhiệt độ nướng tối đa được đóng dấu vào khay JEDEC. Vượt quá nhiệt độ nướng tối đa đã nêu sẽ làm thay đổi kích thước của khay; do đó, có khả năng làm hỏng nội dung. Loại hợp chất đúc được sử dụng trong quá trình sản xuất khay sẽ xác định xếp hạng nhiệt độ tối đa của khay. Nhiều hợp chất và/hoặc bột được trộn với nhau trong quá trình đúc để thêm các tính năng cụ thể như màu sắc, đặc tính ESD, độ ổn định kích thước và xếp hạng nhiệt độ tối đa.

Tính năng chính/ Lợi ích

Khả năng chống ẩm tuyệt vời lên đến 90% để bảo vệ linh kiện
Nắp đen có thể tùy chỉnh với khả năng chống tia cực tím
Kích thước khoang chính xác: 10x6.45x2.6 mm
Thiết kế khay ma trận
Tương thích với xử lý tự động
Nhựa an toàn ESD

Thông số kỹ thuật

Thương hiệu		Hiner-pack
Model		HN24117
Vật liệu		MPPO
Loại gói		Linh kiện IC
Màu sắc		Đen
Điện trở		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Kích thước đường viền		322.6×135.9×7.62 mm
Kích thước khoang		10x6.45x2.6 mm
Số lượng ma trận		4×7=28PCS
Độ cong vênh		TỐI ĐA 0.76mm
Dịch vụ		Chấp nhận OEM, ODM
Chứng nhận		RoHS, ISO

Ứng dụng

Những khay này rất lý tưởng để sản xuất điện tử, dây chuyền lắp ráp, môi trường phòng sạch và hệ thống xử lý tự động. Tính linh hoạt của chúng mở rộng đến các ứng dụng trưng bày khay acrylic và quản lý hàng tồn kho.

Xử lý dây chuyền sản xuất
Xử lý IC
Các tình huống lưu trữ trong phòng sạch và ngoài trời
Sản xuất chất bán dẫn

Đóng gói & Vận chuyển/ Dịch vụ

Khay ma trận JEDEC được đóng gói trong các vật liệu chống tĩnh điện, bền bỉ với các miếng chèn xếp chồng và đệm an toàn. Các giải pháp đóng gói tùy chỉnh có sẵn theo yêu cầu. Tất cả các lô hàng đều được theo dõi và xử lý bởi các nhà vận chuyển đáng tin cậy để giao hàng trên toàn thế giới.

Về chúng tôi:
Hiner-pack® được thành lập vào năm 2013. Đây là một doanh nghiệp công nghệ cao tích hợp Thiết kế, R&D, Sản xuất, Bán hàng bao bì và thử nghiệm IC, cũng như quy trình chế tạo tấm bán dẫn trong xử lý, vận chuyển và vận chuyển tự động để cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chìa khóa trao tay.

Tại sao chọn chúng tôi:

Nhà sản xuất trực tiếp tại nhà máy của khay JEDEC & IC
Thiết kế tuân thủ JEDEC, tương thích với tự động hóa
Hỗ trợ tùy chỉnh OEM & ODM
Chất lượng ổn định và cung cấp ổn định
Được khách hàng bán dẫn toàn cầu tin tưởng

Các thẻ:

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay IC JEDEC

Khay ma trận JEDEC

Khay chip IC

Khay JEDEC tùy chỉnh

Khay đựng chip Waffle Pack

Khay linh kiện điện tử

Bare Die Trays

Khay chống tĩnh điện

Kẹp nắp đậy gói bánh quế

Hộp dính gel

Hộp vận chuyển Wafer

Cassette Wafer kim loại

Khay ma trận JEDEC chống tĩnh điện chịu nhiệt cho linh kiện IC với công nghệ ép phun

Khay ma trận JEDEC chống tĩnh điện chịu nhiệt cho linh kiện IC với công nghệ ép phun

heat-proof JEDEC matrix trays

antistatic IC component trays

injection molded JEDEC trays

Khay ma trận JEDEC ESD

Khay ma trận SGS JEDEC

Khay SGS JEDEC

Thẻ phân phối mô hình ESD tái sử dụng

Khay ma trận ESD JEDEC bằng nhựa SGS màu đen cho các sản phẩm điện tử

Bao bì mô-đun PCB Khay ma trận ESD JEDEC 21PCS Chịu nhiệt độ cao

Nhà cung cấp khay JEDEC đen chống ăn mòn Chu kỳ nạp cho cảm biến Nano