Hiển thị Jedec Tray IC Tray Chip Tray Waffle Pack Series Products

Hiển thị mẫu
January 11, 2022
Category Connection: Khay IC JEDEC
Brief: Khám phá Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC Trays, được thiết kế để giữ các thành phần micro IC với độ chính xác.những khay cung cấp bảo vệ mạnh mẽ và linh hoạt cho kích thước khoang không chuẩnLý tưởng cho các nhà máy bán dẫn, các nhà máy linh kiện điện tử, các nhà máy SMT, và nhiều hơn nữa.
Related Product Features:
  • Tuân thủ đầy đủ các tiêu chuẩn JEDEC để sử dụng trong ngành công nghiệp vi điện tử.
  • Thiết kế linh hoạt hỗ trợ kích thước khoang không chuẩn theo yêu cầu.
  • Được làm từ vật liệu MPPO bền bỉ, giúp hạn chế tối đa tình trạng cong vênh và bảo vệ tối đa.
  • Tính năng khung 45 độ để dễ dàng nhận dạng và giảm chi phí lao động.
  • Kích thước phác thảo tiêu chuẩn là 322.6 mm x 135.89 mm để đảm bảo tính nhất quán.
  • Có sẵn với các kích thước, vật liệu và màu sắc có thể tùy chỉnh để đáp ứng các nhu cầu cụ thể.
  • Cung cấp các lựa chọn có thể tái sử dụng, thân thiện với môi trường và có thể phân hủy sinh học để hướng đến sự bền vững.
  • Bao gồm các dịch vụ OEM và ODM cho các giải pháp tùy chỉnh.
Câu hỏi thường gặp:
  • Anh là nhà sản xuất à?
    Vâng, chúng tôi là một nhà sản xuất 100% chuyên về đóng gói trong hơn 12 năm với diện tích xưởng 1500 mét vuông, nằm ở Thâm Quyến, Trung Quốc.
  • Chúng ta nên cung cấp thông tin gì nếu muốn nhận báo giá?
    Bản vẽ của IC hoặc thành phần của bạn, số lượng và kích thước thường được yêu cầu để báo giá.
  • Bạn có thể chuẩn bị mẫu trong bao lâu?
    Thông thường, 3 ngày đối với các sản phẩm hiện có. Nếu tùy chỉnh, mất khoảng 25~30 ngày để mở khuôn mới.
  • Bạn có kiểm tra sản phẩm hoàn thiện không?
    Vâng, chúng tôi kiểm tra theo tiêu chuẩn ISO và RoHS, được giám sát bởi nhân viên QC của chúng tôi.